硬件工程师（2025届校招）

Responsibilities（

1）研究和评估现有应用于自动驾驶系统的技术、组件和子系统；

2）设计用于当前/下一代自动驾驶汽车的电气系统板或域控制器；

3）寻找及对比更具有成本优势的供应商和零件;

4） 对新组装的系统/传感器进行硬件测试和调试;

5）在项目开发过程中，与各个组（固件，机械，供应链，质量等）有效地进行合作；

6）有上进心，愿意并能够在很少的直接指导或监督下进行操作，可以在不完整或不确定的要求下进行有效地工作。

Required（

1）电子工程相关专业本科以上学历，1~3年工作经验或优秀应届生；

2）具有电子设计方面的经验(应届生模电数电成绩优秀且有电子设计大赛或同等大赛经验优先)，包括器件选型，使用Cadence Allegro和OrCAD等工具进行原理图设计和调试；

3）能够指导和监督PCB设计，并有提供设计约束（板堆叠，组件放置，高速和大电流布线等）的能力，有具体PCB设计经验的优先；

4）精通高性能计算主板设计和应用(架构，设计指导和规范)，熟悉DCDC/LDO原理及应用，车规域控制器设计经验优先，特别是有Orin/Xavier/J5或相关平台的设计经验；

5）具有高速接口 (PCIe, DDR Memory, XFI, Ethernet, FPGA, NVMe等)设计调试和verilog开发FPGA经验优先;

6）具有使用各种类型的电子测试设备（示波器/电源/电子负载/烙铁等）的能力；

7）具有在从原型样件到生产的所有制造过程中与合同制造商（CM）紧密合作的能力；

8）有汽车零部件tier 1工作经验优先。