岗位关键词

毕业要求:2024届

投递时间:2024年6月30日-2025年6月30日

岗位职责
1、从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作,负责机械总体方案、机械结构设计以及3D/2D绘图,负责机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计、公差分析等;2、负责精密机械零部件加工工艺指导和质量控制,负责设备机械部件的精密装配与测试测量,配合各模块完成产品总装与调试;3、突破超精密加工和装配工艺瓶颈,挑战工程极限,打造领先的超精密运动机械产品。
岗位要求
1、材料、机械、力学、光学工程等相关专业;2、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件,熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法,了解固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推倒及数值离散方法,具备一定的结构设计、力学仿真及空间想象力。工作地点:深圳
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