多物理场仿真高级工程师

薪资面议
建模仿真工程师
北京
博士
2024届
岗位关键词

毕业要求:2024届

岗位职责
你可以深入了解电子产品从研发到加工制造全流程的每一个细节; 你有机会掌握最前沿的材料、工艺技术和最顶级的精密加工设备; 你将会负责海量的产品、精密的部件、封装模组的先进工艺创新、研究、设计及应用; 希望你能与我们携手发挥聪明才智,直面工艺研发领域世界级的挑战和难题,创新和应用世界前沿的先进工艺技术,提出完美的工程工艺解决方案,推出一个个世界第一的产品。
岗位要求
1、材料科学、高分子材料、机械工程、机械电子、焊接技术、纳米材料、电子封装工程、光电科学等材料类、机械类、自动化类和电子信息类相关专业,熟悉有限元仿真和失效分析,具备一定的可靠性知识; 2、对通信知识有一定了解,具备一定的工程分析能力,能够熟练阅读和理解英文资料; 3、熟练掌握以下任何一种工具软件者优先:Pro/E、AutoCAD、Flotherm、ICEPAK、CorelDRAW、Rhino、3DMAX、Studio tools。
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