硬件工程师（实习）

留学生招聘 【工作职责】 1、负责手机产品板级（PCBA/FPCA）工艺设计及验证，确保产品单板工艺开发进度及质量； 2、负责产品PCBA/FPCA板级架构设计和DFM方案设计评审；板级加工路线制定，及相应生产辅助工装/钢网设计及评审； 3、跟踪单板的试制加工验证，分析并解决研发过程中板级组装工艺相关问题，如板级焊接类、可靠性等； 4、负责板级新工艺、新器件、新材料的风险识别及应用。 工作地：东莞、西安、武汉、上海、北京

毕业时间：2022-2023届 【业务技能要求】 1、有高通平台消费类电子产品板级（PCB/FPC）DFM/DFR设计经验，能有效识别问题，并具备解决方案提出能力； 2、熟悉电子产品板级组装工艺(SMT/DIP); 3、对产品试制验证及量产工艺失效问题，具备工艺分析能力并掌握失效分析工具/设备； 4、分析问题逻辑清晰；能独立处理产品开发过程中的技术问题。 【专业知识要求】 1、具备电子元器件封装及应用基础理论和知识； 2、具备金属材料/有机材料以及成型/焊接/粘接/填充相关工程技术理论，或者机械设计及制造相关技术以及理论； 3、熟悉PCBA电子装联设备、工艺及PCB印刷板，FPC柔性电路板制作相关基础知识。 4、对板级辅料特性及应用有一定了解。