硬件工程师（校招/实习）
25-35K * 16薪
硬件开发 上海 硕士 2026届
岗位关键词
毕业要求：2026届
投递时间：2025年3月17日-2025年12月31日
岗位职责
1、完成多块单板或一块主力单板的总体设计、实现、测试及维护工作，输出主力单板总体设计方案、硬件详细设计报告、原理图、测试方案等；
2、负责在单板上娴熟、成功应用某项或多项硬件专项技术（譬如时钟/电源/高速接口/短距等），以及安规、EMC、互连等工程技术；
岗位要求
1、电子通信，微电子，自动化等相关专业背景
2、具备良好的硬件开发、对芯片设计、SOC芯片架构等有一定程度的理解
2、具备良好的产品分析、总结，以及沟通、组织、协调能力；
3、具备熟练的英文读/写能力
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