地平线2026届春季实习内推

市场领先高阶智驾解决方案供应商,2025征程芯片跨越1000万量产大关。

内推码:fsjwbm

【招聘时间】
投递&内推:3.17-4.30
面试&offer:3月下旬-5月中旬

【招聘方向】
算法、软件、嵌入式、芯片、供应链。

【岗位城市】
北京、上海、南京

【投递方式】
1. PC端招聘官网:https://horizon-campus.hotjob.cn/
2. 移动端投递:微信/qq扫描文末二维码,直达内推投递

本人是2023届秋招上岸,嵌入式系统软件开发。已入职两年多,体验感很好,有升降桌+人体工学椅,当然,最重要的还是同事好相处,mentor能力贼强,每天都在进步,很充实~~其次,待遇算是嵌入式第一梯队吧,比肩互联网大厂,甚至超过。

私聊可加wx,包括但不限于:全程跟进招聘进度,帮改简历,交流嵌入式学习,智能驾驶行业发展等。
欢迎加入地平线,一起赋能机器,让人类生活更安全,更美好~
早投递,早占坑位哦,投递后,可以的话,评论区回复下,蟹蟹~
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