晶盛机电-结构-一面

秋招基本结束了，后面约的公司也都不想去，只想好好放松一下，9月1正式开始秋招，总结一下2个月下来的结果。毕竟还是太菜了，再加上技术栈更偏硬件算法，所以互联网企业要么没投要么面了挂，最后的选择还是偏制造业巨头以及科研机构之类的。bg双非本211硕，一篇A会，一段oppo实习，投递方向偏AI infra、cv方向（两个方向都是寒冬，人麻了，没想到infra今年能这么炸，研一刚入行的时候以为捡到漏了）面试挂或者自行结束流程的企业：多益：秋招第一面，顺利到达hr面，结果挂了...不知道是薪资要高了还是不接受加班，周围朋友也都挂在hr面；腾讯TEG：二面挂，面试官说我对于自己研究的领域比如infra研究...

结合上次的帖子bg，基本上已经确定走嵌入式了。经过大概3个月的学习，感觉对Linux驱动比较感兴趣，但是对Linux不感兴趣，而且发现华为等一众厂商，嵌入式都需要做算法题，算法题刷了一周的Leetcode感觉不是太有天赋，也没太大兴趣。还是想做嵌入式硬件或者纯硬件，想问一下大佬们有没有推荐的，纯硬件课题组应该能给点支持ZYNQ+外围那些经费，但是目前还没4/6层板 高速板设计经验。嵌入式硬件如果走驱动方向，应该也能买两个Linux的板卡，不知道怎么选择了，主要不知道现在嵌入式的偏硬件的岗位多不纯Linux学的不太明白说实话。