嵌入式秋招总结第一弹之公司投递
本人情况介绍:学历双9,本科四年主要打比赛搞mcu,也拿过全国一等奖,后面研究生期间主攻Linux方向,开始做开源项目,开源之夏,plct,操作系统大赛之类的都接触过,也是我简历的主要构成,最后是暑期实习高通转正结束了秋招。
从7月份到9月份陆陆续续投递了几十家公司,有失败有成功。所以总的体验就是秋招能不能通关有时候运气也蛮重要的,所以多投就完事了。
流程结束的:
中兴,测评挂
大疆,笔试挂
vivo,测评挂
腾讯,一面挂
米哈游,一面挂
快手,简历挂
字节,一面挂
美团,简历挂
联想,简历挂
蔚来,简历挂
联发科,投晚了没消息
蚂蚁,电话面结束
momenta,一面挂
流程中:
全志科技,hr面结束
地平线,三面结束
小米,二面结束
商汤,二面结束
速腾聚创,一面结束
天翼云,ai面结束
比特大陆,一面结束
紫光同芯一面后放弃
荣耀,保温电话
华为,保温电话
已oc
1.oppo(主要考察Linux,做底软)
2.海光(主要考察Linux,做底软固件)
3.影石(主要考察mcu,做嵌入式应用)
4.芯原(主要考察Linux,做底软)
5.紫光同创(主要考察Linux,做底软)
6.埃科光电(主要考察mcu,做嵌入式应用)
7.芯驰科技(主要考察Linux,做底软)
8.tplink联洲(主要考察Linux,做驱动)
9.高通(主要考察Linux,做驱动)
10.摩尔线程(主要考察Linux,做驱动和底软)
11.禾赛(主要考察mcu,做嵌入式应用)
我记得我当时7.8月份是面试荒漠期,投的简历都是石沉大海,要么简历挂,要么没消息,那段时间最煎熬,但是等大佬们把提前批拿的差不多了就可以开始捡漏了。而且嵌入式方向要找好定位,之前一直投互联网确实不太对口,后面开始投芯片厂就开始好起来了。具体每个公司的面试所问的问题,我在前面的帖子都有写。
****************最后你的鲜花和点赞将是对我极大的鼓励。后面秋招总结的几弹将会从八股,项目等详细说明我的嵌入式秋招是如何准备的,尽请期待。
从7月份到9月份陆陆续续投递了几十家公司,有失败有成功。所以总的体验就是秋招能不能通关有时候运气也蛮重要的,所以多投就完事了。
流程结束的:
中兴,测评挂
大疆,笔试挂
vivo,测评挂
腾讯,一面挂
米哈游,一面挂
快手,简历挂
字节,一面挂
美团,简历挂
联想,简历挂
蔚来,简历挂
联发科,投晚了没消息
蚂蚁,电话面结束
momenta,一面挂
流程中:
全志科技,hr面结束
地平线,三面结束
小米,二面结束
商汤,二面结束
速腾聚创,一面结束
天翼云,ai面结束
比特大陆,一面结束
紫光同芯一面后放弃
荣耀,保温电话
华为,保温电话
已oc
1.oppo(主要考察Linux,做底软)
2.海光(主要考察Linux,做底软固件)
3.影石(主要考察mcu,做嵌入式应用)
4.芯原(主要考察Linux,做底软)
5.紫光同创(主要考察Linux,做底软)
6.埃科光电(主要考察mcu,做嵌入式应用)
7.芯驰科技(主要考察Linux,做底软)
8.tplink联洲(主要考察Linux,做驱动)
9.高通(主要考察Linux,做驱动)
10.摩尔线程(主要考察Linux,做驱动和底软)
11.禾赛(主要考察mcu,做嵌入式应用)
我记得我当时7.8月份是面试荒漠期,投的简历都是石沉大海,要么简历挂,要么没消息,那段时间最煎熬,但是等大佬们把提前批拿的差不多了就可以开始捡漏了。而且嵌入式方向要找好定位,之前一直投互联网确实不太对口,后面开始投芯片厂就开始好起来了。具体每个公司的面试所问的问题,我在前面的帖子都有写。
****************最后你的鲜花和点赞将是对我极大的鼓励。后面秋招总结的几弹将会从八股,项目等详细说明我的嵌入式秋招是如何准备的,尽请期待。
全部评论
扔子哥怎么强简历都能挂这么多吗?
感谢乃子哥分享
我也想照抄格式整一篇
等乃子哥的技术分享
佬儿可以分享下简历吗
佬太牛了
佬请问开源之夏是做的什么社区的项目呢,是报名后被选中的吗?
佬 理想没投吗
大佬,字节一面都有什么问题,求分享
无敌
乃神
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