小米一面挂因为家在武汉，所以还是蛮想去小米实习，顺便回家的，但可惜一面挂，感觉我的这个没有很大的参考价值，因为确实不记得题目了。1.代码输出提，闭包+变量提升。先是一个很常规的输出题，做出来后，就评论区发给你好几个for循环的闭包+变量提升的题目，大致第一个是常规的，后面就是什么 自执行，变量放里面，放外面，放后面，直接传入变量，先定义函数后执行这些东西结合for循环的变种，反正我感觉我是已经绕 晕了，有点乱答的意思了，然后面试官就问你答案，理由，也不说正确与否，没有反馈，后面觉得反正乱答也说不出理由，干脆就说不会了。2.react输出题，结合setTimeout,useEffect更改st...

hr说话这么拽的嘛

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...