25届-小米秋招提前批-硬件岗位内推

问的比较少，感觉像是kpi1.MapReduce和Spark的区别2.spark的作业提交流程3.spark的RDD算子特点4.spark的宽依赖如何产生5.Flink如何检查背压（这里直接给我干懵逼了）6.left out join，inner join，full out join的区别7.数组和链表的区别8.Java的Map的底层实现反问：刚才答的怎么样面试官说spark的作业提交流程那里答的不是很好，没有体现资源分配过程，Flink背压通过看FlinkUI和日志文件检查出来

各位哥我这经历能找到工作吗😭😭

这个把我吓到了………25届的是不是寄了，现在还没有offer😂😂

攒攒人品。 1.自我介绍 2.讲一下项目主要用了哪些模块或者协议 4.详细讲下电机调试 5.串口相关，波特率计算，115200下数据吞吐量（1ms多少数据） 7.CAN通信1m情况下，扩展帧满帧的时候1ms有多少包 8.做CAN开发crc校验帧会关注吗 9.会手动校验CRC吗，32上CAN的CRC校验怎么做的 10.CAN的ID，data，crc多少帧 11.之前一直在做测开，为什么想投嵌入式 12.Linux下BSP有用过吗 13.Linux下编程有接触吗 14.操作系统间进程的消息是怎么传递的 15.Freertos的调度是通过哪个中断进行的 16.在哪个中断进行一次任务管理的 17.在f...