序又到了春招季了, 我也工作两年多了, 面过大大小小的公司几十家, 也和一些刚入职场的朋友深入交流过, 很感慨啊很感慨, 很多事情其实非常坑, 但是如果你不踩一次很难知道其中的水深. 因此我想借助这篇文章和牛客这个平台, 详细讲一讲我自己遇到的坑和我认识的朋友遇到过的坑先讲一下笔者基本情况吧, 我是信息安全出身,也有一些开发能力, 拿过不少奖, 在校三段实习, 银联, i春秋, 索尼. 但是校招时真的一步错步步错, 虽然依靠社招还算是挽回了一些, 但是第一份工作的平台真的比较狭窄, 让我发展也非常受限, 踩了很多坑接下来我想从多个方面讲一下 从开始春招秋招, 到最后找到工作开始新生活, 这段历...

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...