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想喝咖啡的单身狗在学习
2022-10-03 09:06
门头沟学院 C++
发布于广东
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蔚来智能硬件部门base深圳有人吗
有xd 知道怎么样吗,网上搜都搜不到
#蔚来#
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大黑山脚下程序猿
中国科学院大学 Java
我投的是base深圳的,但是还没开奖
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发布于 2022-10-19 15:13
北京
momoyi
西安邮电大学 FPGA工程师
我投的是其他城市的
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发布于 2022-10-04 16:19
山西
暂无评论,快来抢首评~
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已编辑
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受众人群预期定级: 中高级预期年包: ~30w+面向岗位: 智驾, 智舱, 车联网安全, MCU/SOC, autosar等本人学历: 普通一本学士找到工作前会长期更新[中软国际外包]上汽亚洲 社招面经无笔试, 当天投简历 当天下午约面试一面一面汽车相关经历, CAN之类的技术介绍epoll和shared_pointer和RAII相关技术点C++11以上特性介绍mqtt的QoS介绍QUIC的多路复用介绍SOMEIP介绍(但是我不会 没聊)交叉编译环境介绍, 如何配置如何用有没有用过QMAKE CMAKE XMAKE, 介绍一下面的很快 估计是急招岗位 面了15, 16分钟, 面试官技术面很广,...
查看12道真题和解析
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
烧结银|导电胶|导电银浆
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2025-12-04 16:19
已编辑
字节跳动_前端开发实习生(实习员工)
天塌了!!!
刚找到实习 字节HR就给我打电话了 说我简历通过了可恶 之前BOSS直聘上的说我简历挂了明天好好准备 加油
解zj:
但是想想也挺好的 这么多天也面了挺多家公司 也越来越有感觉了 希望明天能有一个好的结果
发面经攒人品
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2025-11-24 18:53
郑州轻工业大学 Java
我的简历真的很烂吗😭😭😭投了一个多月了找我的全是中科软、外企德科、科锐国际,孩子只是想找一个自研,25 双非真的这么难吗😭😭😭
J1nga:
没有实习经历简历尽量缩到一页,不然太水了
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2025-12-31 09:30
厦门大学 驱动开发
大厂or小厂,究竟谁最锻炼人?
1 进大厂也就这回事大厂里也有只有2,3年开发经验的初级开发,而且其中有些同学的学校可能也就是个二本,或许他们进大厂前,资历技术和你也差不多。甚至可以这样说,只要找到渠道去面试,外加适当的准备技巧,进大厂其实比进一些面试要求比较苛刻的小公司更容易。就拿一些步骤来说吧,简历方面,只要有适当的分布式组件经验就至少能得到面试机会,面试时,当然如果光会增删改查当然不行,不过面试问到的题目以及提问的方式,网上多了去了,本文也会涉及,关键第一要适当看分布式技术,第二要结合项目说,这对初级开发而言,也不难。甚至当有些项目比较缺人时,面试的标准更会降低。2.大小厂优劣势对比详解!1、数据对比:大厂VS小厂,谁...
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