亿道，嵌入式c，线下两轮面试

#机械制造笔面经#二面，技术面，专业性最强的一次面试，被拷打麻了，两位面试官，面了20min1、自我介绍2、用过什么三维软件？了解CREO吗？你觉得需要多少时间学习新软件？3、工程图相关问题：工程图里面怎么标注公差？什么是形状公差？什么是第一角画法？三视图是哪三个？4、材料加工工艺相关问题：消费电子常用外壳材料？笔电里面常用表面处理工艺？5、消费电子方面问题：消费电子产品设计流程？消费电子常用三大紧固方式及应用场景？针对麦克风扬声器怎么做防尘防水设计？6、反问环节：从事工作是创新性居多还是迭代优化性居多？需要掌握什么知识和技能？

简单自我介绍了一下，然后业务互相了解一下，大概是做openBMC的？不晓得是干啥的八股：（1）说说c++里的try catch throw相关内容（2）说一说关于构造函数相关的内容（3）说一说c++的基类和派生类的构造析构顺序（4）说一下智能指针（5）把C++的语法新特性了解的都说一下（6）进程间通信的方式大概介绍一下项目：（1）把项目整体流程全部捋清楚，差不多就是我一直在那说项目，没有针对项目提问太多（2）问了一下RTSP交互协议的大概流程，然后顺便引出他们以后业务要用到的协议，表示他们的协议可能没这么复杂其他：（1）来杭州的原因，和意愿（2）对于加班的看法，大概说了一下自己的实习经历（3）...

先说一下时间线：9.10日投递9.13日测评（平常的时间线我都不屑于说测评的，这家真的绝！）9.16日重新测评（说我测评“参考性低”，测评超级多，我忍着做完，因为我觉得可能大家都不想做，我做了我就是在给自己争取机会！）9.25日笔试10.11日线下宣讲10.12日线下面试从要来宣讲开始，到面试期间邮箱/短信就发个不停，我也不知道是公司设置的还是啥，我觉得通知个一两遍就行了，结果邮箱呼呼收到消息。面试过程我就不吐槽了，基本信息一顿拷打，感觉属于看学历学校、看本科、看绩点、看高考成绩一类（其实说实话面完整体感觉还行，真是瞎感觉，反手把我挂了，浪费时间了属实，我都不清楚我是去HR面还是技术面，因为看别人面试的HR姐姐还是比较温柔的，我那个面试官是懂技术的）#你都收到了哪些公司的感谢信？#

一面时长：45min自我介绍；机械臂原理；视觉识别算法；机械臂抓取点生成原理；Linux多功能设备项目介绍；Linux指令；Shell脚本指令；硕士期间成绩排名；手撕：寄存器排序去重和生成日志，大概是这样，不是典型的手撕格式，对我来说有点难；二面时长：30min自我介绍；依次介绍项目；介绍使用过的ARM硬件；遇到的问题与解决方法；硬件方面的问题与解决方法；学没学过数电模电；做没做过硬件为主的项目或者竞赛；PCB等电路图回看吗；手撕：贪心算法解决字符串问题。给定两个整数 A 和 B，返回任意字符串 S，要求满足： S 的长度为 A + B，且正好包含 A 个 'a' 字母与 B 个 'b' 字母...