拼多多2025届校招，优先安排~~~

其实最难的不是offer，而是进入了公司，发现累的要死，很多同学进入了工作后，朋友圈就没有更新过了，所以大家在签约的时候一定要打听清楚！ 目前的重点还是先尽量投，尽量拿到！offer就和抢演唱会票一样，抢完第一波之后等回流了，大佬拿着再多意向书，最后也只能签一个，，越厉害的，拿的offer越多，且都是非线性增长的，只要上面的人释放完意向，紧接着链式反应，大家都会有有offer的另外投递不同岗位需要根据JD准备不同简历。不同岗位对岗位要求不一样，写简历一定要根据JD去更改简历，这样才能做到符合岗位要求，不会连HR筛选都没过；内容要尽量充实，能够反映个人能力或特点； 内推直接看这里【岗位类别】项...

面的我感觉好爽，是一个小公司叫奇安星城。我的项目一个是分布式的拼车，一个是黑马商场。第一轮是笔试，考 java 基础、生产者消费者模式的 java 代码实现（用 wait 和 notify 方法） 等，简单，过了。第二轮是无领导小组讨论，老师上课教过，之前我当的领导者，负责监督和调动每个人，这一次我当总结者，默默总结所有人的观点，过了。第三轮是面试，最后和我一起到终面的居然是湖科大研究生！项目有点记不清了，问我 微服务的多段提交怎么办，我说用的 XA，后面才发现简历上写的是 AT。线下面试还是体验感十足，每一轮念通过名单的时候好像回到了高中出成绩的时候。通过这次面试我感觉我的重点需要转移到复习算法和背八股上面来了。但是鼠鼠的目标还是大厂啊！听说最近美团最近不筛简历直接笔试，可不可以看看我的简历还有没有什么需要改进或者说需要补充的知识！

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...