国科微硬件工程师oc

#通信硬件人笔面经互助# 2024-09-05 （投递）2024-09-10 （8.6笔试，然后等啊等，等啊等）2024-10-19 （一面，HR打电话告诉调岗）2024-10-19 （二面，HR面）🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受二面技术HR面大概30分钟，是一个声音很好听的小姐姐，主要就是相互了解一下情况，问一些开放性的问题，问手里offer等等。总体而言，国科微面试二面感觉还是不错的没有一面那么压力大。首先，自我介绍（大概三四分钟吧），介绍完了以后，就是让我介绍一下我最熟悉的一个项目（我想这是HR面啊，不能介绍的太专业，也不能介绍的太不专业 还得顺便显得咱们水平很高，这是门技术活），介绍完之后，问了一下我的成绩，还有遇到的最大的困难和最有成就感的事，我都一一回答了，感觉聊的还不错，后面又问了一下我做的比赛，还问了如果出现分歧我是怎么解决的等等。再然后她问我为什么选择国科微，手里的其他offer，我问了一下薪资情况，后面流程，培养机制等等。面完试发了测评，如果顺利的话，小姐姐说一周左右发offerps:2024-10-29 oc

杭州时代银通和融选科技选哪个比较好等不了华子，逼着我先签一个

#通信硬件人笔面经互助#2024-09-05 （投递）2024-09-10 （8.6笔试，然后等啊等，等啊等）2024-10-19 （一面，HR打电话告诉调岗）🤪 背景本科双非/硕士985硕本人的经历是（研电赛技术赛国二+企业赛第二名、研数模赛国三（本科国一），均团队主战+队长，两项发明专利+一软著），无实习经历，4段项目经历偏FPGA数字信号处理+高速接口。🤔 面试感受一面技术HR面大概80+分钟（沃日，全程强度拉满，技术拷打+压力+PUA），本来投的芯片设计/验证岗，给我搞到芯片中端去了，技术面聊技术没什么可说的，聊一半上压力了，我非科班，问手里offer等等。总体而言，国科微面试感觉压力蛮大的，从秋招开始到现在我一共就面过四次超过一个小时的面试，都被拷打的汗流浃背，面试官人听声音挺严肃的。首先，自我介绍（大概三四分钟吧），介绍完了以后，就是项目拷打各种拷打，都拷打糊了（具体都拷打的啥，差不多都忘了），我知道的都回答出来了，有一些还深挖了不少，也学到不少东西，拷打完项目就是压力面了，问我offer情况，预期薪资，我说完后，他说我不是科班的巴拉巴拉一些其他的，然后我问一下后面还有什么流程还有几面，他和我说技术面就他这一面，还有一轮HR面和主管面，大概就这样。细节性的东西都忘了，不过整体压力还是很大的。

坐标28所末流211，FPGA数字IC项目相关，无流片经验，有集创赛国一。10月之前0面试，心态差点崩溃。国庆完以后陆陆续续开始面试，基本都是初创，以数字IC设计为主。BYD，车辆碰撞实验室，二面拒了，个人感觉方向完全不相关。但了解以后好像这个部门很香？国科环宇，数字IC岗，OC，base厦门，必须提前实习，已拒。这家主要是做基于RISC-V的MCU产品，感觉也还行吧，但是实在是去不了，给的也不多。面试一共两轮，两轮都是技术面+HR面，第二轮是3个技术+HR。问的东西很深，第一轮面侧重项目的技术还有一些八股，第二轮问了对项目进行了深层的提问，具体细节问的很细。提问环节问了一下它们的产品...