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bg:双非本211硕,材料专业。
1.半导体蚀刻工艺岗,总包20W,有加班费,要倒班。在里面的同学说一个月加班时长90h+。半导体工艺以后好跳槽。
2.赛力斯,车身部件研发岗(尾门、空调等),薪资待遇方面一年18w,996,无加班费。部件研发前景咋样,有没有内部员工给点建议!。#工作#工作选择 #求助offer选择#offer选择 #简历被挂麻了,求建议# #简历被挂麻了,求建议#
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11-20 22:38
哈尔滨工业大学 自然语言处理 点赞 评论 收藏
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