26届的，希望给点建议

目前本人好多简历初筛都过不了，麻了，找了快2个月，前几天被一家小公司劝退了。#投了多少份简历才上岸#

烧结银，HBM的黄金搭档一、无压烧结银技术原理无压烧结银AS9376利用纳米银颗粒的独特表面能和低温烧结特性实现芯片与基板间的高效连接。纳米银颗粒尺寸极小，具有较大的比表面积和高表面能，在较低温度下，颗粒表面原子的活性增强，能够克服颗粒间的界面能障碍，通过原子扩散实现颗粒间的固相烧结。这一过程无需施加外部压力，仅通过精确控制烧结温度和时间即可完成。相较于传统芯片封装采用的锡基焊料，无压烧结银突破了熔点和导热性能的限制。例如，传统锡基焊料熔点相对较低，在高温环境下易软化甚至熔化，影响芯片连接的稳定性；而无压烧结银在远低于银熔点（961.78℃）的温度下，通常在 150℃ - 300℃范围内就能实...

考研G了，春招投了但是没回音，不知道怎么办了

线下面试，一面的时候没录音，只录了二面的，录音用AI润色了一下，已经挂了一、个人背景类请做一下自我介绍你现在是在北京临时过来？还是计划在北京找工作？为什么没在上一家公司转正？当时找工作没考虑找能转正的公司吗？你大学的具体位置。父母对你职业发展有什么期望？二、实习经历类7. 测试团队有多少人？工作强度如何？8. 实习期间最大的收获是什么？9. 公司主要业务方向是什么？10. 版本迭代周期是多久？测试人员能覆盖需求吗？11. 自动化测试覆盖率是多少？12. 遇到最困难的bug是什么？如何解决的？13. 测试流程规范吗？写过测试报告吗？14. 与开发意见不一致时如何处理？三、技术能力类15. 为什么...