最终offer的选择-纠结

长鑫-SPICE器件建模(存储领域)
长存-器件研发工程师(存储领域)
地平线-芯片产品工程师(车规级芯片)
华力-器件建模工程师(主流芯片制造?)
华为中央硬工院-半导体器件(流程中,最想去)

如果华为通过了会比较倾向华为,但是硬工院的器件岗工作会不会也是偏向预研的内容,不知道以后的职业发展情况怎样,有没有大佬、前辈指点迷津;
如果华为没有通过,现阶段就优先在长鑫长存地平线比较纠结,地平线主要是因为领域行业感觉也比较有前景。另外大家觉得华力怎么样,base在上海,面试的时候面试官很热情,没有问专业问题。

麻烦大家帮忙分析推荐下
#如果可以选,你最想去哪家公司# #我的求职思考#  #24届找工作求助阵# #晒一晒我的offer# #在找工作求抱抱#
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蔚来已经谈薪了吗佬
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发布于 2023-10-12 22:22 江苏
比亚迪开了?
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发布于 2023-10-12 21:26 江苏
昇维旭开了?佬
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发布于 2023-10-12 22:01 湖北
华力不用考虑,长鑫和长存差不多,但长鑫加班猛,地平线的岗位不做评价因为它把我挂了😅
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发布于 2023-10-13 18:45 上海
但是长鑫比长存开滴要高啊,同样卖命为啥不卖个贵一点的
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发布于 2023-10-15 23:22 湖北
长存开多少呀
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发布于 2023-12-30 15:27 北京

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zyNotCute:感觉问题主要在学校,以及项目吧,项目有些偏简单了;专业技能方面没写redis和微服务有一点小薄弱;当然acm打得好也是不错的。可以再打磨一下祝找工顺利
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nbdy:字太多了,写简历不是写自传,亮点难点技能点列出来就行,要简明扼要
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01-14 19:01
吉首大学 Java
黑皮白袜臭脚体育生:加个项目吧,一般需要两个项目一业务一轮子呢,简历统一按使用了什么技术实现了什么功能解决了什么问题或提升了什么性能指标来写
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