兆易创新嵌入式软件一面

自我介绍  
为什么来合肥  对兆易创新的了解
说说项目 负责的内容 
解释一下直线电机 越简单越好
怎么驱动电机的
讲讲你的三闭环控制
svpwm中过调制怎么解决
三种pid控制器模糊分阶前馈 怎么对比的
两个电机的用的什么mcu
整车七个自由度是什么
底盘驱动电机什么电机

反问
面试官有两三个 总共半小时左右 #兆易创新#
#嵌入式# #嵌入式开发面经#
全部评论
为什么我就一个面试官
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发布于 2023-08-05 07:33 北京
有后续消息了嘛
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发布于 2023-08-08 20:10 安徽
小红书
校招火热招聘中
官网直投
我一面完了也是还没消息
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发布于 2023-08-16 10:39 安徽

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09-04 17:27
已编辑
华南师范大学 硬件开发
6.30官网投递提前批,无反应7.15牛客再次投递,8.19约8.20一面,当晚一面通过发测评,8.23测评通过,8.26显示二面待通知,8.30二面面试官面相和善,整体面试也没压力面,长得很像本科时候教python的老师,面试时常50分钟左右挖项目很细,可以算是目前大大小小面试中最细的吧。自我介绍第一个项目介绍完,问软件部分做了哪些内容,整个系统运行间的逻辑,针对MCU或者ARM有没有设计过外围电路,GPIO的配置情况,IO输出情况,关键开关芯片是如何根据需求选择,选取的STM32芯片主频时钟信号等参数是否考虑过的等等第二个项目介绍一遍,问电源模块设计思路,纹波处理,为什么产生电源纹波,采样电路原理,采样电阻阻值封装设计的原因,反电动势采样原理,运放设计时考虑了哪些内容,运放输出端滤波器截止频率怎么设计,ADC采样频率与电机控制的频率之间如何设定,怎么保证mos管不同侧导通,死区时间如何设定,RC延时电路延时的原理,温度反馈模块怎么工作的处理什么样的信号等等第三项目介绍一遍,第三相对简单问题不多,问了如果不用驱动芯片怎么实现H桥电路,怎么用分立元件去搭建。后面问了一点八股,电容串联并联等效电容,电容电荷量公式和微分那个公式反问面试官对我本次面试情况的评价以及建议?评价说我表述能力不错基础知识还行,建议自己做过的项目还要多回顾,之前没考虑过的地方尽量考虑考虑后续几轮面试?后续通过会有一轮主管面试一轮hr面试因为之前看过面经说诺瓦星云会针对JD中的内容无论项目是否涉及都会问,收到面试链接前疯狂补补高速信号接口的知识,一些电磁屏蔽的方法,基本上当八股背了好久,后面面试没问心里开心不少,这项目没涉及自己也没学过的知识真是太难了。————————傍晚6点多收到测评链接,看官网流程已经变成用人力资源部测评,搜大家测评经历就说挺难时间不够。心理测评20分钟左右+36分钟24道计算加图形推理直接给我干崩溃了,和常规北森题库不一样是国外网站的测评SHL,有时间限制真是对我这种脑子慢的很不友好,根本做不完蒙了4、5道还有2道没做完,白高兴一面通过了,感觉测评可能卡掉了,据说测评挂人哎,难受————————运气爆表了,感觉也就做对一半测评题,8.23官网显示通过测评了,等一手二面嘿嘿————————8.30二面面试官介绍说本轮面试主要市综合面试加提问整个面试和我项目没有一点关系,都是讲完他随机提问一些开放性问题,唯独有两个和电子相关的问题我还没背过没回答上难受,大概率无了。因为简历里写了对手机平板消费类电子产品感兴趣问了以下问题?前些年升降式摄像头的手机现在退出市场你认为是为什么?目前折叠屏手机的技术壁垒?为什么喜欢消费类电子产品做过哪些功课,自己优势在哪?电子相关知识:1、陶瓷电容分类说明 X7R, X7S, X5R X8R, Z5U, Y5V, C0G等电容的区别                        2、用过磁珠吗?磁珠的选型考虑哪些问题?磁珠与0欧电阻的区别本来答手机问题时我想着这撞我枪口上了吗?我酷酷一顿答觉得肯定稳了,后面说随机再问两个问题直接一个也没回答好,瞬间面试官就没有啥兴趣了后面反问几个问题就草草结束了,一共也就三十分钟,哎最近没有啥好消息全是这闹心的感觉。————————9.4二面淘汰,幸运没再降临,也不能总指着运气,继续学吧#牛客创作赏金赛##硬件人秋招进展##通信硬件投递记录##硬件人求职现状##硬件#
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今天 11:17
已编辑
华南师范大学 FPGA工程师
#通信硬件人笔面经互助# 嵌入式硬件工程师7月31日投递,8月23日收到邮件。8月24日一面。9月19日收到邮件,9月20日二面。🤪 背景本科双非/硕士师范硕本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。🤔 面试感受一面技术面45min,总体感受下来他们公司类似于创客类型的氛围,主营的业务偏向于益智类产品和比赛类型产品,也有一些关于3D切割机的硬件产品方向,里面基本只有纯硬和纯软的方向,两者交叉度不会太高。无八股,基本上都是追问项目细节。1、自我介绍。2、分享一个你认为难度最大的项目及其怎么样去工作的。3、这些项目的完成度以及你个人在项目里面的分工。4、本科到研究生期间你觉得最大的变化是什么,或者说是你学到了什么。5、如果你在设计中遇到了问题,你会怎么样去解决。6、详述一下你PCB设计过程中自己的设计思路和规范。接下来是反问环节:1、如果进入公司,我的具体方向。2、压力怎么样,能不能进入一线进行研发。他介绍了公司的架构,公司的硬件开发方向,涉及到的内容其实很多,有STM32,Arduino,FPGA开发,嵌软方面的,硬件主要是做SOC系统板,电机驱动,切割机驱动设计等等。应该后续还有一面,有后续再更新。
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