华为2012实验室26届暑期实习生项目招聘
#26暑期实习#
2012实验室中央硬件工程院聚焦为华为公司建立业界领先的硬件研发能力,深耕先进工艺、材料、设计等基础技术,引领生态和产业健康发展。当前华为面向海内外在校优秀学生开放实习项目,提供学生与产业联接的实践机会,同时增进对华为的了解。欢迎投递、宣传。
涉及工作及研究方向:力学仿真分析与设计,信号完整性与设计,高分子/金属材料研究,工艺可靠性技术,精密机械及制造,电磁场与电磁波,光技术
岗位申请:
请在华为官网在线注册简历;
意向部门:2012实验室中央硬件工程院
可投递岗位:硬件技术工程师或结构与材料工程师
岗位意向:
硬件技术工程师包括单板硬件开发、射频技术、天线开发、电源、光技术、电磁兼容与安全、高速高频信号完整性、器件工程设计及应用
结构与材料工程师包括结构、整机工艺设计、先进工艺设计、光学设计、电子功能材料
完成实习岗位申请后:【请务必反馈简历编号和第一意愿岗位】
招聘窗口有限,机会难得,小伙伴们有意向或疑问随时联系!
2012实验室中央硬件工程院聚焦为华为公司建立业界领先的硬件研发能力,深耕先进工艺、材料、设计等基础技术,引领生态和产业健康发展。当前华为面向海内外在校优秀学生开放实习项目,提供学生与产业联接的实践机会,同时增进对华为的了解。欢迎投递、宣传。
涉及工作及研究方向:力学仿真分析与设计,信号完整性与设计,高分子/金属材料研究,工艺可靠性技术,精密机械及制造,电磁场与电磁波,光技术
岗位申请:
请在华为官网在线注册简历;
意向部门:2012实验室中央硬件工程院
可投递岗位:硬件技术工程师或结构与材料工程师
岗位意向:
硬件技术工程师包括单板硬件开发、射频技术、天线开发、电源、光技术、电磁兼容与安全、高速高频信号完整性、器件工程设计及应用
结构与材料工程师包括结构、整机工艺设计、先进工艺设计、光学设计、电子功能材料
完成实习岗位申请后:【请务必反馈简历编号和第一意愿岗位】
招聘窗口有限,机会难得,小伙伴们有意向或疑问随时联系!
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已投递,如何反馈简历编号和第一意愿岗位😃
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