📌 核心区别速览1. 用途定位Get - 主要用于获取资源✅ 像去图书馆借书，只是获取信息，不改变书籍本身✅ 适合查询、搜索等操作Post - 主要用于提交数据✅ 像在图书馆还书或借书，会改变系统状态✅ 适合新增、修改、删除等操作2. 参数位置Get - 参数放在URL地址中✅ 例如：www.example.com/user?id=123✅ 参数可见，直接暴露在地址栏Post - 参数放在请求体中✅ 参数隐藏在HTTP请求的body部分✅ 不在地址栏中显示3. 安全性Get - 相对不安全✅ 参数明文显示在URL中，易被窃取✅ 不适合传输敏感信息（如密码、身份证号）Post - 相对更安全 ...

“你好，我是字节前经理，看你简历非常亮眼，可以内推你进字节”“免费的不保证能进，5000元保证你能进字节，你看看要不要？”……💢我什么水平，我能进字节呵呵🙂，有这5k我打水漂都听不到响声

缅北云业务搞得稀烂，除了一些政企合作的，感觉基本没啥市场，竞争不过国内其他云厂商，而且内部也是加班贼猛，俗称缅北云☁️，还在宣扬全力ai，自己公司内部大模型什么某古搞得很烂，借鉴不少千问的，大模型几乎遥遥落后，今年八九月就搞一大波人员变动和输出，后面又传合并到ict，发现还是扶不起来了，到现在传起来要被端窝了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...