收到中国移动研究院的约面电话了

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...

我是25届学院二本  最近面春招  可以说是惨不忍睹  到目前为止只有一个济南的 offer  是对日开发岗位，转正薪资很低5500+700补助，四月初要实习报道，毕业还有三个月试用期  考核转正           我非常的纠结，这周 HR 说要签三方协议，我不知道该怎么办了  不甘心 但是目前这大形势 找一份工作真的好难   要签吗 牛爷爷 帮忙出出主意我同学劝我签下来，先去实习 然后再一边面，但是我怕签了以后，再找其他 面试大多都是线下，没时间面试可咋办 #春招#  #春招你拿到offer了吗#

一个面试约不到，佬们情况都咋样啊😭😭

终于在四月的最后两天拿到了拼多多和腾讯的offer，回想找实习的处处碰壁和秋招的颗粒无收，心中的心酸只有经历过的人懂。从2024年3月开始找实习到2025年4月彻底结束找工作，整整十三个月，没有睡一个好觉。但是，我要感谢byd，如果没有byd，我不知道这几个月我要怎么度过，没有国产品牌的崛起就没有我们的高薪工作。后端开发：实习》》》》》》》》》学历>论文实习、秋招和春招只投后端开发BG：2本9硕实习：大厂很自然的颗粒无收，在多家小厂辗转腾挪啥也没学到，甚至能写进简历的东西都没有，最后简历里只能硬着头皮放WebServer和字节青训营。学弟学妹们，如果你们的bg和我差不多，那就千万别去小厂...