拼多多技术岗求内推

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

今年jd到底怎么回事，东子诚意不够啊，sp，ssp确实存在，我也看到过，但是感觉大家普遍都是白菜，遍地都是白菜，今年真的……尤其是前端，有些211本硕，985本开的都很低，个人见解，相比往年真的少了蛮多，不可否认优秀的人依然拿ssp，但是普遍薪资都下滑了，寒冬真的来临了吗……

想找个寒假实习

转眼间，我已经是毕业三年的“老社畜”了。作为一名2022年毕业的本科生，我直到现在都没写过一篇完整的秋招总结。今天是2026年1月1日元旦假期，趁着这份闲暇回顾往昔，便想把自己找实习、找工作的经历梳理清楚，好好记录下当年秋招的点滴与心得。初出茅庐，首战惨败！我第一次制作简历是在大二，那年恰逢疫情，所有选修课都在家中线上完成。在哥哥的建议下，我借着他的简历模板开始着手准备，一共做了中英文两份。当时想试着给企业投递简历，可招聘大二实习生的公司本就不多，我在众多企业中筛选出几家投递后，最终只有两家通过了简历筛选——一家是西山居（金山软件的游戏部门），另一家的名字我已经记不清了。那时我的算法能力很差，...