岗位职责：1. 从事半导体设备精密机械平台设计与开发工作，负责机械总体方案设计和开发、3D/2D绘图，机械结构分析与运动学、动力学求解、减振设计，公差分析等；2. 掌握机械设计理论基础，熟练常用金属与非金属材料特性及表面处理工艺，了解常用金属加工和成型工艺；3. 负责精密机械零部件加工工艺指导和质量控制，制定精密零部件装配与测试测量方案；4. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，热衷探索新技术，善于总结分享，喜欢动手实践。任职要求：1. 本科及以上学历，机械工程、材料工程、车辆工程、航空航天、力学、光学工程等相关专业；2. 精通2D/3D绘图软件和设计；3. 工作地：深圳（总部）、北京。

岗位职责: 1.依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计; 2.完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作; 3.依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发; 4.确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及 PCB快板加工申请; 5.负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决; 6.分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享; 7.负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证; 8.负责硬件指标计算，审核 PCB限位图;9.负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10.支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。任职要求: 一、知识: 1.教育水平:本科及以上2.专业要求: 通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 3.知识要求 1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路; 2)熟悉汽车电子相关标准; 3)了解功能安全相关标准; 4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。 二、技能与经验 1.应届生需要具备实验室相关经验，社招三年以上工作经验2.熟悉各种电路设计和仿真软件; 3.能独立完成电路设计、仿真和 PCB布局、布线;4.熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪目前应届生岗位还有3-4个，没找到工作小伙伴可以发我邮箱qinjie.chang@hirain.com