成都应届经纬恒润硬件还可投！还有岗位

岗位职责:
1.依据硬件需求和硬件方案，完成硬件原理图设计;
2.完成硬件模块设计及硬件模块电路初步仿真分析和验证工作;
3.依据原理图及功能参数文档进行软硬件接口开发;
4.确认PCB设计约束，进行PCB设计验证、审核，及 PCB快板加工申请; 
5.负责进行硬件PCBA的调试，对调试发现的问题进行分析和解决;
6.分析和解决硬件测试、系统集成测试、试验过程中的硬件设计问题，跟踪问题关闭并进行经验分享;
7.负责电子物料需求申请，协助进行物料分析及验证;
8.负责硬件指标计算，审核 PCB限位图;
9.负责硬件设计相关文档的编写工作，包括WCCA、硬件器件评估报告及BOM搭建等; 10.支持产品试产跟踪，协助分析和解决试产中出现的问题。
任职要求:
一、知识:
1.教育水平:本科及以上
2.专业要求: 通信、电子工程、自动控制或车辆等相关专业 
3.知识要求
1)熟悉电子电路基本知识、常用数字电路和模拟电路;
2)熟悉汽车电子相关标准;
3)了解功能安全相关标准;
4)具有一定的嵌入式电子产品软件设计技术知识。
二、技能与经验
1.应届生需要具备实验室相关经验，社招三年以上工作经验
2.熟悉各种电路设计和仿真软件;
3.能独立完成电路设计、仿真和 PCB布局、布线;
4.熟练使用常用的仪器仪表，如万用表、示波器、频谱仪、晶体管图示仪、红外成像仪

目前应届生岗位还有3-4个，没找到工作小伙伴可以发我邮箱

qinjie.chang@hirain.com