小米秋招，大量岗位

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深秋，秋招接近尾声，在此对秋招进行简单的回望与总结。我的秋招始于七月下旬，那时的困难源于信息闭塞，不知道自己这份简历能投到哪里。网上冲浪时刷到了牛客的帖子，索性跟着大佬分享的投递记录投简历。在此感谢早A晚C、小米大箱冰等几位分享投递记录的机械大佬。尽管跟着大佬的脚步投递简历省去了寻找公司的麻烦，但尴尬的专业定位一直困扰着我。我本硕均为力学专业，主要做一些动力学相关的有限元算法，偶尔做做振动测试，机械设计相关一窍不通。混迹机械圈却不懂机械设计，属实有些滑稽。时至今日仍有投递了机械岗的几家在筛简历，其余大部分都简历挂。感觉今年的秋招不仅仅是卡学历和六级，很多单位其实在卡项目和简历的匹配度。幸运的是还是有些单位与我的方向相符。进入八月，我开始陆续收到笔试和面试机会。第一份面试邀约来自竹子，第二份来自影石。其实本来想先面一些其他企业找一找自己面试的漏洞，之后再面心仪的。个人感觉虽说是压力面，到主管面才有那种脱力感。幸好面评还不错，两家单位都有持续推进。对我而言，反而是先面试的个人状态比较饱满，后面随着面试的增多，整个人的面试状态越来越差，甚至后续不得不推掉了几家面试。唯一可惜的是dji笔试，强度理论的塑性表达没写出来，上一次接触塑性力学还是在大三。金九银十，前期投递简历集中爆发，每天都是做不完的测评和面试，焦头烂额。在这期间也陆续收到几家车企和家电行业的offer，不太想去都及时释放掉了。比较可惜的是中物院软件成分，方向比较符合，可惜个人没有在成都发展的计划。除此之外感觉比较重要的就是华子了，现在还在泡池子等保温。总的来说还算比较幸运，整个秋招大概投了不到30家。因为方向不符合简历挂了接近一半，oc九家，泡池子三家。投递还是要趁早。最后，祝大家各自安好，相忘于江湖。#25届秋招总结#

面试的部门主要是做嵌入式测试的，芯片测试，安卓测试之类的工作。主要考察的你的职业规划，是否有意愿来这个部门工作。会问一些系统的分层等去考察你对系统的理解。十五分钟就面完了。更新，晚上看了下发现已经流程结束

先吐槽一下笔试，感觉对编程算法能力要求也太高了，一道未a，选择好多也瞎蒙总的感觉一个是有段时间不面试不学习刷题了，变菜了，另一个就是感觉不太对口，bsp面试官不了解bootloader这些，驱动也没问，直接考察c和c++，问了几个八股，然后开始手撕。问什么是bootloader？聊简历项目，用过opencv？socket相关知识？tcp udp区别？多线程和多进程区别？多线程通信方式？多进程通信方式？dbus库？（有将近一个月没背八股了，有的记不太清了）c语言，malloc和free是什么，自己写如何实现？c++讲继承和多态因为其实也不太想去，手撕前我要求先进行反问，感觉太差就不做题了。反问：什么业务？网络摄像头什么工作？底层和部分上层应用开发加班强度？保证双休手撕一道链表指定位置删除区间节点并拼接另一个链表（输入输出忘了怎么写了，功能实现后直接讲了思路）很快流程终止