伏达半导体面经

面试基本都完成了，就剩了华子，然后流程中的也基本就都结束了。所以临了总结一下目前的情况。个人bg，双9机械，秋招投的都是嵌入式软件岗位，电控底软linux驱动都有。但是因为base只考虑上海，所以进面也没有那么多，很多就简历pass了，甚至有一面HR然后发现是上海的然后给挂了……记录一下所有的进入面试环节的公司：面试挂拓竹科技：一面技术面挂，这个因为很早就面试了，准备的一般，而且上海的岗位主要是qt为主不很匹配，于是寄；联影：投的嵌软挂了，牛客C++把我捞起来一面，面完问说是过了，等国庆后通知，但一直没通知，估计还是挂了；兆易创新：一面挂，系统设计工程师，实际就是产品经理，个人把这个流程中断了...

今天下午刚面试完，有佬知道大概什么时候出结果嘛，状态：终面已结束已收到 offer感谢川子给我机会

参加了三面，心里有点复杂。我在这家公司投递了三个志愿，第一志愿是心仪的岗位。现在状态显示“终试-本轮面试结束”，我只能静静等待，希望能有个好消息吧。