小米硬件研发or中信总行运维or武汉光讯

双非硕  河北承德人 决赛圈
小米：base北京总部，硬件研发工程师，与研究方向相关，是自己擅长且一直在做的事，995，入职定级13级，每年七月晋升答辩，有餐补，无其他任何补贴，5+12day带薪假期，六险一金公积金12%，试用期薪资不打折

中信总行：base北京中信银行数据中心，据说明年要搬到顺义马坡，应用运维岗，与研究方向基本无关，基本需要从头学起，早八晚五，偶尔加班偶尔夜班，周末节假日会排班，入职定级T1，每年晋升一次，年终占年薪的一半左右，衣食住行通讯等各种补贴，六险二金公积金12%，不保证落户资格，需参加排名，实习期六个月工资福利减半，转正后算上补贴应该和小米差不多

武汉光讯：base武汉，隶属于中信科，硬件工程师，与研究方向相关，早八晚四，偶尔加班偶尔出差，季度绩效和年度绩效拿满的话总包能到20w，年终是0-6个月工资，餐补16，交补18，有通勤车，两人间宿舍一个月300能住22个月，五险一金，试用期无绩效

特点：
小米：工作氛围好 工作岗位匹配 发展前景目前看不错 员工自由度高 无户口 有中年危机 私企不稳定 
中信：央企稳定 福利好 工资不算低 社会地位高 岗位不匹配 7*24小时工作制 晚上和节假日都会排班 
光讯：国企 在武汉 生活压力小 工作岗位匹配下班早 薪资低 上升空间有限 

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