秋招总结

本科肥工硕厦大 微电子学与固体电子学 方向是MEMS
共10个offer
1.长电科技 2.通富微电 3.华天科技（三大封装厂 工资开的都不高 个人觉得封装前途有限）
4.绍兴中芯 mems工艺研发（最对口的）
5.中微 刻蚀设备 系统集成（设备厂）
6.扬杰科技 6寸晶圆事业部（功率器件）
7.小米 硬件研发（最意外的一个 没怎么面 专业也不大对口就给offer了 再三考虑后还是没去）
8.赛微微电 电源应用工程师 （硬件）
9.比亚迪 高级结构工程师 1.5×1.36 （备胎）
10.帝奥微 工艺整合研发（最后选了它 HR和面试官态度非常好 钱给的也多 是Fab的PIE绝对给不到的价格 且本人还是更向往IC相关的工作）
总结：本科学的是集成电路设计 非常向往模拟IC设计岗位 然而今时不同往日 今年的半导体行业就业情况懂得都懂 几乎所有模拟IC岗位全挂了 明确要求有项目经验。得到的offer更多来自于工艺/封装/硬件或是与我专业相关的MEMS 这其中我觉得PIE还是相对比较有发展前景的 选了
ps：中芯国际 你要是现在给我发个上海TD PIE的offer 我立刻交违约金跟你走😢