小米高性能计算
👥面试题目
一面
项目
cuda详细说(好久了有的忘记了说的磕磕巴巴的)
然后
讲了实习的东西
感觉和他们目前的业务比较match
基础问题
c加加和cuda的基础问题
一个膨胀卷积实现的手撕
呃问我怎么优化
没回答出来
给我讲解了我还是没明白 笑死 面试官无语
反问
两轮技术面
技术业务偏向移动端硬件优化这边
面试官比较友好 亲切 没开摄像头
希望可以进二面
跪求
一面
项目
cuda详细说(好久了有的忘记了说的磕磕巴巴的)
然后
讲了实习的东西
感觉和他们目前的业务比较match
基础问题
c加加和cuda的基础问题
一个膨胀卷积实现的手撕
呃问我怎么优化
没回答出来
给我讲解了我还是没明白 笑死 面试官无语
反问
两轮技术面
技术业务偏向移动端硬件优化这边
面试官比较友好 亲切 没开摄像头
希望可以进二面
跪求
全部评论
大概一小时十几分钟左右,面试官人挺好,中间手撕出问题了,面试官给时间让我在想一想,好感uppp
佬,手撕一样,有思路吗
校招没有搜到高性能计算,佬的岗位名就叫hpc嘛
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