2轮技术面，无手撕吗？

刚入职小米的时候，感觉公司特别注重员工的学习和成长。经常有各种讲座，内容从互联网数据分析到穿搭技巧都有。公司鼓励创新和创造力，给了我们很多参与新项目的机会。团队氛围挺好的，大家都很积极向上，注重交流和沟通。虽然节奏快，但没有那种特别狼性的感觉，还是挺人性化的。工作强度上，每天早上9:30前要打卡，通常晚上8点下班。中午11:30之后可以吃午餐，12:00-13:30午休，18:00晚餐。周末双休，但有时候也得加班。项目节点或者赶方案的时候会特别忙。入职的时候会收到一个大礼包，里面有小米的T恤、餐券和本子笔。一个月后还能拿到1000元的手机优惠券。公司还提供健身房、食堂餐补、商业保险等福利，有机...

背景双非本硕  学历硬伤😂一年Etch工艺经验 小厂 面试岗位是PIE  面试官中国台湾人 工艺主管 1.SIC晶圆是什么？跟Si有什么区别？2.刻蚀原理是什么？3.知道用过什么刻蚀机台?4.ICP和RIE有什么区别？RIE设备多了什么？5.怎么进行DOE工艺设计？步骤？6.ICP和RIE设备进行刻蚀是增加RF有什么变化？刻蚀后关注哪些指标？7.ICP和RIE刻蚀后，沟槽有什么区别？8.对PIE主要工作职责9.动手能力强还是整理数据能力强？还有更细的记不清了。。反问:工艺制造部部分架构组成是什么？10..想做TD-PIE还是量产PIE？整体都答上来了，面试官很好后续 挂了 可能小公司HC少  双非鼠鼠真难😁 面试经验+1! #牛客解忧铺# #牛客创作赏金赛# #半导体工艺# #半导体#

#通信/硬件秋招总结# 楼主bg211本qs100硕，到现在秋招也差不多结束了，通信专业，没有国奖没有会议没有期刊，大学全在打dota2倒是参加过几次比赛简历也用不上，在秋招结束之际写一些感想来自省和勉励以后的牛友们吧。如题，lz非大佬，而且日本是3月份毕业意味着提前半年就要开始找工作，夹杂着毕业研究和秋招准备，在5.6月份的时候陷入了疯狂的内耗和自我怀疑中， 觉得自己一无是处，等到秋招开始病急乱投医，想去碰瓷计算机结果自己代码能力一塌糊涂，几年不用早忘光，想着自己热爱游戏想去投游戏策划更是没被正眼看过一次，大部分都是简历挂，自己的通信行业也江河日下，很多通信公司也根本不招通信专业的人，三大运营商也是石沉大海，当时觉得前途一片黑暗。基本那段时间一天一包半的烟，然后疯狂怀疑自己的未来，秋招给一个人带来的压力应该就是进入社会前最后的历练，那段时间也只能自己天天跟着代码随想录去力扣刷刷题，除此之外根本不知道做什么。但也许是有一点运气成分，到最后愿意给我面的公司，反而觉得面试的难度可能不如自己当初想像的那么大，虽然给发来面试的公司寥寥无几，但是只要能做到不卑不亢，我觉得就是总结经验的机会，虽然投了100多家公司可能只有10家给了面，但是每一次面试都给我了很好的体验。最后我想说的是，减少内耗，积极投递，相信自己，总会有能去的地方。最后lz也不高攀那些40+的企业，我觉得慢慢积累总是会有发展起来的机会的，下一届甚至下下届，包括以后找工作的朋友们，都要耐心，加油，千万不要自我怀疑疯狂内耗，相信大家都会有合适的去处。