#通信硬件人笔面经互助#
联影医疗面经  岗位:硬件工程师
一面
时间:8.14 11:00
投递进度:8.12投递，8.13测评 8.14一面
方式:电话 时长:30min
第一次进行电话面，我以为是HR面，后面才知道是技术面。
流程:自我介绍-项目介绍-项目拷打-反问
问题:
1.FPGA的外围电路；
2.电源网络，升压实现；
3.ADC的采样率和位宽，输出方式；
4.DAC的位数和作用；
5.设备检测原理；
6.为什么要使用高压，高压的实现方式；
7.DC-DC与LDO的区别；
8.电源纹波的产生原因；
9.保护电路的实现，如浪涌保护和过流保护；
10.简单介绍一下IIC通信；
11.电路设计过程中的遇到的问题，如何解决？
12.有没有去过项目现场？
13.就业考虑的地方？
反问:
1.面试分为几轮，有无笔试？三轮，技术面-综合面-HR面；
2.硬件工程师的工作内容，研发的产品有哪些？
3.企业的培养体系？

总体来说，问的很全面，后面也可以查漏补缺，提高自己能力！

二面
时间:8.19  时长:53分钟
平台:腾讯会议（邮件会发送一个签到链接，签到后到点给出腾讯会议会议号；）
流程:面试官介绍-自我介绍-项目提问-反问；
问题:
1.超声激励与接收电路、超声激励信号的形式、接收电路的组成；
2.系统框图中各模块的作用、为什么要设计通道复用、为什么要测温；
3.器件的选型:MOS管、ADC、DC-DC、LDO等器件，给我补充了一些平时不太关注的参数，还提出了改进办法；
4.系统的工作流程；
5.一些板卡上的改进建议；

反问:
1.部门的工作内容？
2.培养体系？

问了很多问题，也暴露了自己基础知识的不牢😮‍💨。联影的面试官技术水平很高，即使答不上来或答错了，也会建议你后续去了解一下和增强这方面的内容，这场面试学到了不少知识，不管后续有没有进展，都很感谢面试官的拷打。