阿里大文娱3d研发

一、机考（352分） 第一题：api集群负载统计第二题：剩余银饰重量第三题：结队编程二、综测 综测按照攻略和注意事项答题就好了，然后是准备面试和简历 三、hr面：首先是自我介绍，然后根据简历问了一些大学时期的经历，然后是聊上一份工作的工作任务，以及项目经历，离职原因四、技术一面（多数再问项目）：1、自我介绍2、手撕代码，实现一个双端队列 3、聊项目，聊上一份工作，项目中遇到的问题，有没有遇到多线程死锁 4、问了下jvm内存模型 5、问了下es的原理 五、技术二面： 1、自我介绍 2、开始问Java八股文，问了半个小时，问得很广，但问得不深，涉及jvm内存模型，垃圾回收器，多线程，计算机网络模型...

简历为啥没人回复呀，求大佬指点😭

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星纵物联8.8 硬件工程师技术面面试官挺好的，问的基本都是项目相关1.自我介绍2.你的研究方向讲一下，为什么想做硬件3.挑一个你最熟悉的项目讲一下4.你在里面做了什么内容5.为什么用这个拓扑，拓扑原理讲一下，这个拓扑有什么优势吗6.器件选型怎么考虑的7.电路板怎么调试的，考虑到负载了吗，怎么联调的8.功率这么大，做了哪些注意措施9.项目创新点是什么10.产品投入生产使用了吗11.板子之间数据怎么传输的，通讯协议是什么12.为什么用这个主控13.有备选方案吗。反问1.培养方案2.工作强度3.产品方向4.多久出结果星纵物联25届校园招聘进行中 以下岗位仍有缺口公司简介：厦门星纵物联科技有限公司是专...