工艺工程师

求问半导体工艺有哪些环节，那个部门更好些
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epi cmp 刻蚀 光刻 薄膜沉积 diff 清洗啥的，其中刻蚀，光刻，薄膜沉积还能细分，想跳槽自然是最累的光刻啥的最稀缺，不过为啥非要去干工艺，多痛苦
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发布于 10-24 10:52 湖北

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天津中德应用技术大学 机械设计/制造
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门头沟学院 晶圆工程师
半导体工艺工程师 （面筋）
背景双非本硕  学历硬伤😂一年Etch工艺经验 小厂 面试岗位是PIE  面试官中国台湾人 工艺主管 1.SIC晶圆是什么？跟Si有什么区别？2.刻蚀原理是什么？3.知道用过什么刻蚀机台?4.ICP和RIE有什么区别？RIE设备多了什么？5.怎么进行DOE工艺设计？步骤？6.ICP和RIE设备进行刻蚀是增加RF有什么变化？刻蚀后关注哪些指标？7.ICP和RIE刻蚀后，沟槽有什么区别？8.对PIE主要工作职责9.动手能力强还是整理数据能力强？还有更细的记不清了。。反问:工艺制造部部分架构组成是什么？10..想做TD-PIE还是量产PIE？整体都答上来了，面试官很好后续 挂了 可能小公司HC少  双非鼠鼠真难😁 面试经验+1! #牛客解忧铺# #牛客创作赏金赛# #半导体工艺# #半导体#
查看11道真题和解析 牛客解忧铺 牛客创作赏金赛
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九江职业大学 无线通信工程师
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fab pie岗 月base n+4
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门头沟学院 电路设计工程师
西安电气硕offer选择
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美光半导体 工艺岗 每月600左右餐补和交通补贴，双休早8晚5阶段性加班 电气硕士
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门头沟学院 产品经理
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