2023-10-27 21:41 蚌埠坦克学院 集成电路IC设计
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材料硕秋招offer求助
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lz本2硕c9材料硕，秋招已接近尾声，陆续收到一些offer，想请各位大佬给点建议，能力有限只能找到这些了
1. 中车株洲时代电气半导体 进去才定岗，面试专家的意思是先做PE，后面再转PIE 总包20左右，公积金12%，六险二金顶格，地点湖南株洲，但是明年宜兴会有IGBT产线，可以去那边
2. 青岛芯恩 TD研发，也是进去才会细分PE和PIE，不算加班费27-34左右（大概率27），有加班费，公积金7%，地点青岛黄岛
3. 天马微电子（上海） TFE开发，应该是OLED器件封装 总包21左右，7%公积金
4. 上海华力 TD PE，跟面试官聊的是去做OPC工程师，但是offer上只写了先进工艺研发。总包16
5. 华为海思 半导体工艺研发 泡池子等开奖，地点在东莞
6. 格科微电子（上海） 工艺研发（像素） 还未谈薪，可能总包25-30，他说是fabless，但是第一年要去他的fab实习...
lz江苏人，未来比较想在半导体领域发展，从未来发展和公司情况来考虑的话，各位能给出一些建议吗，月底快签三方了，时间不多了
1. 中车株洲时代电气半导体 进去才定岗，面试专家的意思是先做PE，后面再转PIE 总包20左右，公积金12%，六险二金顶格，地点湖南株洲，但是明年宜兴会有IGBT产线，可以去那边
2. 青岛芯恩 TD研发，也是进去才会细分PE和PIE，不算加班费27-34左右（大概率27），有加班费，公积金7%，地点青岛黄岛
3. 天马微电子（上海） TFE开发，应该是OLED器件封装 总包21左右，7%公积金
4. 上海华力 TD PE，跟面试官聊的是去做OPC工程师，但是offer上只写了先进工艺研发。总包16
5. 华为海思 半导体工艺研发 泡池子等开奖，地点在东莞
6. 格科微电子（上海） 工艺研发（像素） 还未谈薪，可能总包25-30，他说是fabless，但是第一年要去他的fab实习...
lz江苏人，未来比较想在半导体领域发展，从未来发展和公司情况来考虑的话，各位能给出一些建议吗，月底快签三方了，时间不多了
全部评论
forwardz
蚌埠坦克学院 材料工程师
无脑芯恩就完事了，哥们已经签了
GGbond15965
南京大学 工艺整合工程师
签了等华
hhmlk
哈尔滨工业大学（深圳） 材料工程师
半导体行业的话冲工资高的就完事了。
尸体都泡发了还泡池子
南京大学
我的offer跟你差不多，老哥加个联系方式聊一下？
oyk
门头沟学院 C++
我也是青岛芯恩 TD研发，已经签了
牛客939264937号
湖南大学 供应链管理
老哥，中车株洲所倒班是怎么安排的呀
牛客399394291号
中国科学院大学 工艺整合工程师
格科微薪资一般吧
Ayl202307062004311
复旦大学 工艺/制程工程师
我去的格科微，和你一样的岗位
cgzdgzca
中国科学院大学 晶圆工程师
请问老哥，格科微面试都为什么了呀？
QQ给我个offer
武汉大学 嵌入式硬件工程师
华为海思笔试难吗
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