求内推深圳华为海思

半导体与器件业务部这个hc多嘛 想看一看池子有多深😭

岗位：数字IC设计方向进度：hc已释放我秋招的第一场面试就是蔚来给的，经验不足的我感觉已经是一场压力面了（其实不是，面试官还是很和蔼的）投递第二天收到测评技术一面：8.7至今还记得人生中遇到的第一个面试题前端这么多环节，你选一个你最熟悉的介绍一下吧（我：怎么和预想的不太一样，纯临场乱发挥了。。）选了验证之后就开始聊验证的整个流程（测试点分解，case撰写，测试执行，bug分析，覆盖率分析）覆盖率如何分析和判断后仿出现报错怎么解决追问后仿的意义是什么后仿如何选择case后仿的流程项目的讲解某IP的各项配置对于PPA的影响，尤其是深挖了为什么会对PPA有这样的影响AHB传输协议CDC技术，DMUX...

手撕的时候脑残犯了低级错误，面完就觉得要挂。感觉比我菜的没几个了

坐标28所末流211，FPGA数字IC项目相关，无流片经验，有集创赛国一。10月之前0面试，心态差点崩溃。国庆完以后陆陆续续开始面试，基本都是初创，以数字IC设计为主。BYD，车辆碰撞实验室，二面拒了，个人感觉方向完全不相关。但了解以后好像这个部门很香？国科环宇，数字IC岗，OC，base厦门，必须提前实习，已拒。这家主要是做基于RISC-V的MCU产品，感觉也还行吧，但是实在是去不了，给的也不多。面试一共两轮，两轮都是技术面+HR面，第二轮是3个技术+HR。问的东西很深，第一轮面侧重项目的技术还有一些八股，第二轮问了对项目进行了深层的提问，具体细节问的很细。提问环节问了一下它们的产品...