为啥大家都是硕士

首页看了好多,不管是拿到offer的还是没拿到offer的,大多是硕士,而且是软件岗,像我这种弱鸡本科都不准备找工作都去考研了吗还有本科硬件一般能拿多少啊,第一次面试说的高了,当时面试官的脸色就变了一下后来也没再说薪资相关的,紧张的我忘了问表现了
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本科玩牛客的少
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发布于 2023-09-24 21:48 北京
1.私以为,玩牛客人数和bg正相关(学校+学历),所以硕士比本科多。2.本科大多数还会选择考研考公,我校计算机大概75%考虑考研,算是意向也好逃避也罢。但研究生,除了就业,还能干啥?读博有几个呢。
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发布于 2023-09-26 00:10 陕西
都emo了
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发布于 2023-09-24 21:23 江西
本科做硬件行情还行呀,除了互联网和金融行业,哪个行业都要做硬件的,特别是做电子的,焊不了电路板还可以去管理设备,做做测试啥的
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发布于 2023-09-25 08:14 湖北
同本科
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发布于 2023-09-24 23:51 江苏
恒生电子,金融科技top1,hc多多
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发布于 2023-09-28 10:43 广东
中科闻歌,中科院孵化企业,解决北京户口,月薪可达30k
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发布于 2023-10-01 17:28 广东
本科🙌🏻
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发布于 2023-09-25 00:30 湖南
本科还是坐过牢的双非本 周围的人不是在考研,考公,就是准备转市场,销售,坚持还在找软件岗位的而且找到的确实相对少些
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发布于 2023-09-25 19:56 广东
我23届本科的,硬件的offer在15-20k之间,再高的就不配了
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发布于 2023-09-25 20:21 上海
因为大家年纪比你大几岁。。。
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发布于 2023-09-26 14:34 美国
我本科的时候不知道牛客
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发布于 2023-09-26 16:35 辽宁
同本科
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发布于 2023-10-01 11:30 辽宁
亚控科技,薪资高20-40,base选择多
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发布于 2023-10-04 14:40 广东
我本科,真的感觉都是硕士
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发布于 2023-10-11 16:44 江苏
同本科+1
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发布于 2023-09-25 00:57 广东
前几年扩招,可不一堆
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发布于 2023-09-25 05:08 黑龙江
本科
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发布于 2023-09-25 10:09 湖南
双非本😭
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发布于 2023-09-26 13:42 广东
双非本硬件在此
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发布于 2023-09-26 15:51 黑龙江

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有很多研一研二以及大三大四的同学准备面试硬件类(硬件研发、嵌入式硬件、layout、电源设计、射频、硬件测试、工艺、FAE)的工作。鉴于此,总结了一下我秋招、实习中的硬件高频考点分享给大家,并详细讲解我是如何准备硬件面试的。本人双非本,211硕,本硕均为电子信息专业。本科专业排名TOP 5%,获得过国奖;研究生TOP 5%,获得两次一等奖学金,同时有一些竞赛经验,比如华为杯数学建模、研究生电赛、创新创业类竞赛等。秋招主投嵌软和硬件岗,最终大大小小十几个offer,海康,汇川,艾诺,TCL,信捷电气,CVTE,京东方等。PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要可以dd一、项目经验(非常重要!!!)对项目从需求分析、方案设计到调试量产全流程了然于心,能清晰阐述技术选型依据。准备3-5个项目中遇到的典型问题(如EMC干扰、热设计缺陷),重点说明解决思路(如仿真优化、冗余设计)与量化结果(如效率提升X%)。针对项目局限性,提出改进方向(如升级拓扑结构、引入数字电源管理)。二、电源设计(十家有八家会问到!!)DC-DC buck/boost/buck-boost、LDO 的拓扑及原理。LDO和DCDC区别与选型。DC-DC的损耗问题、纹波如何产生,怎么测量、怎么减小纹波?(提高开关频率、增大电感量、并联大的且ESR较小的输出电容)、纹波与噪声的区别、LDO的最大热耗散问题、BUCK与LDO的应用场景、buck及LDO需要关注的指标:效率、纹波、带载能力、精度、电压调整率、负载调整率、PSRR等。电源树设计思路(根据负载功耗和不同电压等级需求设计)。三、运算放大器相关。需要关注的指标:输入失调电压Vos、输入失调电流Ios、供电电压、带载能力、增益带宽积、压摆率、是否轨对轨输出(有些公司喜欢问这些问题)。那些基本的同相、反相、加减法放大电路肯定需要掌握,积分、微分电路建议掌握。四、基础元器件。(阻容感、二极管三极管MOS管)电阻:贴片/直插/金属箔、阻值、精度、功率、温飘特性。电容:电解/贴片的优缺点、容值、耐压、精度、ESR与ESL。电感:感值、精度、最大通流能力、饱和电流。五、单片机/嵌入式部分。MCU的组成结构:电源、晶振、复位、IC。如果板上电路无法正常工作怎么办?  先检测电源、再检测晶振是否起振、最后通过电压检测复位电路。 什么51/ stm 32最好多多少少了解一点,如果懂FPGA就更好了。六、实践部分(硬件测试岗位重点准备!!)线性电源、信号发生器、示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪,项目怎么用来测试的。这里问的最多的是DC-DC电路怎么测量纹波 ? 示波器设置交流耦合、20MHz带宽限制(与开关频率及其产生的谐波有关,避免引入其他的高频干扰)、接地探头。 频谱仪中扫频范围及中心频率、分辨率带宽与视频带宽,如果信号频率被噪声淹没,怎么做?减小分辨率带宽、增加使用低噪声的前端放大器。七、协议部分。(这些背一背就行)主要是IIC与SPI通信协议。首先IIC的组成,读和写的时序、起始和结束信号是怎样的,多挂载是怎样处理的? 从机不想应答怎么办?其他需要准备的还有UART\RS232\RE485\CAN\USB等。八、PCB部分(想投layout工程师的着重准备,强推西电PCB设计指南那个PPT,一定要看!)画过几层板?用的什么软件?学校里学的大多数是AD、嘉立创,但大厂一般都用Cadence/PADS,原理都是一样的。叠层设计?布局的注意事项(这里着重去看DC-DC电路以及分模块布局)?走线原则及宽度?3W原则? 过孔的通流能力?模数分割,单点接地以及原因?九、基础部分。模拟电子线路的线性部分需要吃透,二极管、三极管、MOSFET、放大器的三种结构及输入、输出阻抗的关系及放大性能、集成运放(正反馈负反馈、虚短虚断)、比较器。数字电路:数制与码制、化简(公式与卡诺图)、D触发器、RS触发器、JK触发器、3/8译码器、计数器等忘了。十、主管和HR面。主管和HR面主要会问关注一个公司的哪些方面? (面试前了解一下公司产品很关键)、工作地问题、 稳定性问题(男女朋友及父母的想法)、抗压能力(遇到解决不了的事情怎么办)、遇到的困难以及怎么解决的? 手上的offer情况?十一、硬件测试  整机测试、板级测试都包括什么?什么是静态调试、动态测试。请描述一下硬件测试的步骤和流程。逻辑分析仪的作用是什么?你如何使用它?请解释什么是硬件的 BOM(物料清单)管理。你如何保证硬件的可靠性和稳定性? 你对EMC 的认识和了解如何?PS:我的硬件秋招笔记八股文,如果有需要,可以找我。
asdac:求,私信你了
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