烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

目前背了一周八股，leetcode hot100刷了30道，什么时候可以开始投简历？求助各位大佬帮忙优化简历🙏🙏🙏

随大流报了计算机，计科3年什么都没学到，混到7月急了。断断续续学了java，做了黑马的外卖点评，10月份开始看八股投简历，秋招不敢投，净投了些实习，要么笔试挂，要么没人理。字节实习倒是约面了，一面挂。中间还去了一家杭州的小厂实习，两周多没活干遂跑路，真难绷。到了11月，ssob 上 xkl 主动找上门，一套笔试面试下来，稀里糊涂就过了，一周前发了offer，本科白菜价，似乎是工业软件开发，要转C++。有一个offer就感觉完全松懈，好几个面试都拒了只想睡觉摆烂，但看到网上对xkl的评价都偏负面，强度高没福利钱也少，跳槽也难，于是又开始焦虑。现在既想开摆，又觉得自己应该再努力一下，真是一幅小丑样子。继续找实习能不能赶上春招，无实习春招有没有搞头，这些事感觉都搞不明白，到底该怎么办，真的好迷茫。

题目1：分词