远峰科技已oc

1个半小时面试官人很好，我们聊的很投机，聊的很开主要是拷打项目，外加衍生八股，我投的linux，基本就是中断，线程，内存，队列这些，拷打狠细，由浅到深，往内核上问去了（比如wq内核怎么实现这样，OS怎么起的这个工作线程，跟你原来那个中断起的线程有什么关系，中断嵌套），最后问得感觉我要去写OS了一样，也会聊的别的有的没的，工程中遇到软硬件联调都会遇到一些情况怎么处理之类，硬件说软件写的有问题之类后面，让我给他开个内核代码，给他讲具体驱动实现，我找了个英特尔网卡驱动给他分析了一下最后，就是聊了理想，反问环节，我说聊太久了，反正也没啥问的了就跑了

投递的经纬恒润，但是也受到润科通用的面试邀请了，结构研发类，所以也面了一下。面试的时候是两个主管，一个是机电的，一个是结构的。1、自我介绍2、对求职地点的选择3、挑选一个项目详细介绍一下，做了些什么工作，取得了什么效果？3.1、什么是XXX（项目里面的名词）3.2、做什么用的，怎么实现的？3.3、采用了什么样的结构？有图片展示吗？（这里我突然想起共享屏幕，但是mac的权限我忘开了）（这一部分都是在扣项目细节，直接略过了）4、你之前项目做的零件设计中，哪个精度要求最高的？怎么达到这个精度？5、北京和天津选择哪儿？6、期望薪资多少？--------反问环节---------全程只有25mi...

#机械制造笔面经# 面了差不多一个小时，面试官那边环境有点嘈杂，主要流程如下：1、自我结束2、让我介绍自己熟悉的项目，还没讲完，面试官就打断了，直接问我电路具体是怎么设计的，可能主要是想考察是不是真的做过项目。这方面答得不好，被面试官看出来了，略显尴尬3、面试官看我简历上面奖比较多，所以还是给了我继续面试的机会，给我介绍他们部门主要是干嘛的，分析我的优势，比较想要我吧4、后面就陆陆续续反问了面试官几个问题，然后说后续会给我通过，然后发一个测评5、做完测评后，到现在还没通知

整个过程包括一面和二面。面试时间分别为线下群面和技术面，薪资待遇为16.8K*15，总包25W+。面试过程一面（线下群面，10人）自我介绍描述你遇到的最大困难如果绩效未达到“优”等级，你会如何看待和处理？加入宁德时代时，你最看重的三个方面是什么？二面（技术面，约30分钟）为什么选择宁德时代？研究生期间的两个课题方向不同，它们之间有什么联系？详细介绍其中一个课题的项目细节课题中材料的优势是什么？与传统方法和商业催化剂相比有什么优势？科研材料和商业化材料在考虑的方面和特性上有哪些不同？例如，你的材料是否考虑过法拉第转换效率？该岗位有量产和研发两个方向，你更倾向于哪个方向？你更喜欢研究哪一个课题方向...