金三我咋没感觉到?

985 计算机本,投了30多家,一半央国企,一半私企。感觉笔试和面试机会很少,基本都是学校线下宣讲的,所以到底是啥情况?
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跟你感觉差不太多,我也投了三十来家了,现在就一个面三个笔,而且不知道为啥,我都找不到太多能投的,别人一投就是几百家是怎么做到的是我没有信息获取能力吗,人菜真的是方方面都不行
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发布于 2024-03-22 10:39 上海
山大地纬都不缺人了,猛猛挂
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发布于 2024-03-21 17:40 山东
国央企四月份才开始面试,才30投的太少了
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发布于 2024-03-21 12:42 山东
投他个100份先 面试确实有运气成分的 学历厂都投一遍
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发布于 2024-03-22 11:52 上海
速来cgn
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发布于 2024-03-23 13:25 广西
完全不考虑大厂哦?😏
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发布于 2024-03-21 23:17 云南
继续投啊
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发布于 2024-03-22 13:58 广东
山✌️投新北洋试试,我投了他家不理我,我怀疑是嫌我双非
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发布于 2024-03-23 00:14 江苏
校友,加个好友交流一波?
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发布于 2024-03-25 00:36 山东
哥们秋招签了哪里呀
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发布于 2024-03-26 12:10 湖北
uu可以看下机会嘛~,主页也有,投递可以免简历筛
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发布于 2024-03-27 19:02 山东
我主页有得物,快手,蓝月亮,三七互娱,顺丰,金证科技,康冠科技,蓝禾,奇安信等大厂24届春招内推哦
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发布于 2024-03-27 22:22 浙江
山大科班都这样了,我真的是凉透了😅
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发布于 2024-03-28 05:33 湖北
试试自动驾驶
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发布于 2024-04-08 18:41 广东
两年校招经验,这个线下的真的有机会就去,因为线下是真的感觉有时候点击就送,平时网上好多简历多了都不理的
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发布于 2024-04-13 23:51 甘肃

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01-14 19:01
吉首大学 Java
黑皮白袜臭脚体育生:加个项目吧,一般需要两个项目一业务一轮子呢,简历统一按使用了什么技术实现了什么功能解决了什么问题或提升了什么性能指标来写
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断电再接线:1. 简历排版方面,你这内容比较少,一页放完。各模块之间建议用明显的分隔线分开,现在一眼看上去非常乱。教育经历留白太多。项目经历格式不统一。 2. 第一个项目,硬件设计太笼统,硬件架构规划是指板级电路设计还是FPGA逻辑设计?FPGA时序逻辑设计具体指的什么?实现的三个低速协议以及使用协议进行控制时序,是指什么? 3. 第二个项目,我觉得你可以和第一个项目整合一下,合并为一个项目。第二个项目说实话随便买个zynq开发板都有一直petalinux的教程,作为一个独立的项目不合适的,更像是一个小作业。 4. 第三个项目,项目内容这里,其实和环境搭建之类的东西提一嘴就好了,环境准备和编译安装工具链这种东西没多大必要写,实在要写的话可以 说 使用docker 独立sdk环境之类的。你说的这个工具我没用过,我用的比较多的是busybox和buildroot,是基于menuconfig进行配置的,如果scratch也是类似的模式的话,那我觉得这个项目也经不起细推。你可以往内核裁剪那方向靠,我说的这两个工具你也可以看看。 5. 你熟悉这些接口时序的话,你可以进一步去看一下驱动开发,然后面试的时候突出这个作为重点。第三个项目也可以将驱动开发给补充进去。因为单编内核和构建文件系统,其实很多时候是体力劳动。 6. 特长这里,独立成一个荣誉奖项的模块,把你获得的奖学金和竞赛奖项放一起。数模的话,写了国赛,美赛就不用写了。 7. 总的来说可以了,你简历上写的东西你只要都熟悉,找个实习还是没问题的。 8. 嵌入式分为硬件,底层软件和应用软件,看你的经历我建议你往底层靠,多去熟悉常用的通信接口,去看内核和驱动,网络编程这块也可以去了解一下。然后去**刷刷hot100
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