华为2024届本硕暑期实习招聘
招聘部部门:华为ICT产品解与决方案_计研算究部:
🌟招岗聘位及实习内容:
1、硬技件术工程师:新质介控制基器于FPGA逻开辑发;
2、芯片与件器设计工程师:EDA开发,新质介器件建模;
3、软开件发工程师:新质介可靠性据数挖掘,含析分工具开发。
🌟招专聘业:电子/微电子/材料/物理/计机算等相专关业
🌟工作地点:杭州
欢迎私戳咨询我呀!
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2、芯片与件器设计工程师:EDA开发,新质介器件建模;
3、软开件发工程师:新质介可靠性据数挖掘,含析分工具开发。
🌟招专聘业:电子/微电子/材料/物理/计机算等相专关业
🌟工作地点:杭州
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