T3题面：给一个3e5数组,每次询问长度为len的子数组乘积的和，如果子数组乘积>1e9，则视为0.赛后一分钟想出来了，比赛时打了个暴力+线段树注意到1e9大约是2^30， 因此len长度如果>30就直接输出0,30以内做一个记忆化就行，复杂度O(30*n)感觉是以前比赛做过的题，忘了怎么做了。。。---upd: 忘了数据范围了，如果有0,1的话那这样也不行

双飞二本嵌入式求拷打我是在 BOSS 上投递的简历，好多都没人回复，这是开场白和简历求大神帮忙看看。您好！我是2025届应届生，最快可在一周内上岗，能够实习六个月以上，并接受加班。以下是我的核心优势和相关经验：1. 嵌入式开发能力：   熟练掌握STM32系列单片机及其外设（如GPIO、定时器、ADC、DAC、I2C、SPI、UART等），能够独立完成硬件驱动开发和调试。  熟悉FreeRTOS实时操作系统，具备多任务调度和资源管理经验。  熟悉LVGL图形库开发，能够实现嵌入式设备的图形界面设计。2. 硬件设计能力：   具备PCB设计经验，曾为2023年工创赛物流搬运赛道设计小车主板，带领团队获得国家级银奖。   熟悉硬件原理图分析，能够快速理解并调试硬件电路。3. 机器人开发与竞赛经验：   在全国大学生智能车竞赛、ROS机器人竞赛中多次获得国家级奖项，具备丰富的机器人开发经验。   熟悉Linux环境，对ROS和ROS 2有一定了解，能够进行机器人系统的开发与调试。4. 编程能力：   熟悉C/C++，熟悉Python，能够高效完成嵌入式开发和算法实现。   具备良好的代码规范和文档编写能力。5. 团队协作与领导能力：   在多个项目中担任核心开发或团队负责人，具备良好的沟通能力和团队协作精神。   在工创赛中带领团队完成项目规划、任务分配和技术攻关，展现了较强的领导力。我对嵌入式开发、机器人技术和智能硬件充满热情，期待加入贵公司，与团队共同成长，为公司创造价值！如果有合适的岗位，欢迎随时联系我，期待进一步沟通！

其实最难的不是offer，而是进入了公司，发现累的要死，很多同学进入了工作后，朋友圈就没有更新过了，所以大家在签约的时候一定要打听清楚！ 目前的重点还是先尽量投，尽量拿到！offer就和抢演唱会票一样，抢完第一波之后等回流了，大佬拿着再多意向书，最后也只能签一个，，越厉害的，拿的offer越多，且都是非线性增长的，只要上面的人释放完意向，紧接着链式反应，大家都会有有offer的另外投递不同岗位需要根据JD准备不同简历。不同岗位对岗位要求不一样，写简历一定要根据JD去更改简历，这样才能做到符合岗位要求，不会连HR筛选都没过；内容要尽量充实，能够反映个人能力或特点； 内推直接看这里【岗位类别】项...