大疆面经

1.自我介绍
2.linux中的线程一般是怎么调度的?

3.如果现在是一个单核的CPU,那么多个线程是按什么顺序去运行的?也就是线程的系统调度?

4.如果现在多个线程,怎么确定哪一个会先被执行?

5.能简单说一些你用过的stm32的一些芯片的配置吗?CPU主频,flash和RAM分别都是多大的?

6.你在stm32上都做过哪些开发?

7.你开发过哪些驱动吗?

8.你了解整个SPI的通信过程吗?SPI有几根线,分别是什么?你使用SPI的时候速率配置的是多少?

9.有使用过DMA吗?解释一下什么是DMA?

10.SPI有4种模式你知道是那4种模式吗?

11.你在开发调试过程中有遇到过哪些难以解决的问题可以分享一下吗?

12.你有做过一些比较大型的软件开发吗?就是一些比较大的功能需要做一些设计、分层的东西。

13.中间层的设计你考虑了哪些因素?

14.进程通信有使用过一些锁和同步的东西吗?

15.多个进程在获取不到锁的时候会进入什么状态?
16.假设一个低优先的进程A获取先到锁,高优先级的进程B获取不到锁,那高优先级进程B的进行也会阻塞吗?

17.那如果还有一个任务C,优先级介于A和B之间,那么C任务会去抢占CPU资源吗?

18.那这样导致B等待资源的时候会越来越长,这样的问题有方法可以解决吗?因为B的优先级才最高。

19.用什么方式提高A的优先级?

20.那么A的优先级需要提高到多少?

21.linux你是在用户态开发还是内核态开发?

22.在用户态开发中程序跑飞,出现段错误等情况,你通过什么方式去定位?

23.运行态的错误怎么调试?

24.知道程序分成那几个段吗?

25.堆和栈有什么区别?

26.你有什么需要问我的吗?

对于上述问题很多基础问题,所以基础必须打牢靠,所有问题已经整理到我的面经合计中,链接放在下方
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这么多问题
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发布于 2023-11-17 16:48 上海

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一面:项目一1. 简历⾥⾯的两个项⽬哪⼀个你个⼈感觉对自己积累、成长以及技术栈掌握的⽐较好的?2. 这个项⽬,整体有多少⼈参与,你负责哪⼀部分以及对应的软硬件是怎么样的?3. 主站和从站之间是⼀个什么样的拓扑关系?4. 在这个项⽬过程中,你遇到过什么挑战或者难以解决的问题,最后你是怎么解决的?5. 那在这个项⽬做的时候,刚开始两个模块之间那个脉冲信号接收的硬件接⼝应该是没有定义的吧?是没有设置模块之间这样有⼀个接触的吧?后来为了实现从站的⾃我ID识别才加上去的?6. 那你们⼀开始这个从站ID是使用什么方案来确定的?7. 你说这个⽅案是为了让从站能够在不同数量和顺序变化情况下⾃动获取唯⼀ID,如果在实际使⽤当中抽掉⼀个从站或者中间少了⼀个,那它前后之间就没有接触,也就不能传递脉冲信号了,ID号也没办法确定,这个问题怎么解决的?8. 项目里的脉冲传递有没有遇到过那种误触的现象或者干扰信号抖动这类的?如果有,你是怎么解决的?9. 这套系统,主从之间是RS485通信,从站与从站之间会有⼀个串联或者串行的比如IO信号之类的吗?11. 你这个模拟量输⼊模块为什么要用⼀颗独立的ADC?12. 简单说⼀下项目中选用的AD7606芯片和STM32F051里面自带的ADC的差异体现在哪⼉?13. 针对你的项目,ADC需要多⼤的转换速率以及分辨率需要多少位有要求吗?14. 当模拟量转换为数字量之后,主机是怎么知道它已经转换完成?(会有什么信号提示呢?)15. 对于ADC,它转换速率,有没有可能会⽐较⾼,但是你的SPI如果通信速率⽐较慢,以及你MCU主控去采集这个ADC的结果周期间隔比较长的话,那ADC的转换速率可能限制并不在它自身,而是在于你这个系统的读取时间?16. SPI你是怎么配置的?它速率配置多少?然后有没有⽤中断或者是DMA这些功能。17. SPI的通讯速率⼤概能到什么样⼀个范围?18. SPI是用DMA去读的吗?19. ADC数据采集你在软件上是怎么去做的?20. DAC:GP8301的相关参数?21. 如何输出模拟量?项目二:1. 你对RT-Thread这个操作系统有什么了解或者说⻅解?2. 这个项目为什么要考虑上操作系统?3. 这个系统的API移植都有了解吗?4. 系统要跑起来的话,你需要去在移植过程当中,着重去实现哪些东西?5. 创建⼀个任务,需要配置哪些参数?6. 你创建⼀个任务的时候为什么要去给他分配堆栈大小?为什么7. 任务调度过程当中,CPU在做什么?8. 简单讲⼀下从当前任务切换到下⼀个任务的过程。9. 你在移植RT-Thread提供的IIC驱动时,为了防止出现防止多个任务或线程同时访问同⼀个I2C总线的问题,你通过禁用中断的方式来保护I2C传输,那么关闭中断需要特殊去考虑⼀些什么因素吗?单片机:1. STM32F051和STM32F103有什么区别?2. ARM Cortex-M0内核和ARM Cortex-M3内核有什么差异?3. MCU,它除了内核之外,还有⼀些常用的寄存器,能简单说⼀说吗?4. 中断发⽣及处理的整个过程是什么?5. 处理器怎么查找中断向量表6. 你在实际开发中数组和指针的相互使⽤有没有什么特别的使用体验或者说遇到过什么问题,可以举例说明?二面:主要以综合面试为主,大部分都是底层相关的问题和平常开发中的遇到的一些bug怎么解决的。
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岗位是数字ic设计,在南京寒武纪 深鉴科技 地平线 饮冰科技 启英泰伦 云知 云天励飞 中星微 比特大陆 华为海思、紫光展锐 星思半导体、翱捷科技 傅里叶电子、瑶芯微电子、艾为电子、聚芯微电子、瑞芯微电子 开元通信、飞特尔、迦美信芯、武汉敏声、麦捷科技、频苛微电子、汉天下、锐石创芯、飞骧科技、无锡好达、云塔科技、左蓝微电子、慧智微、昂瑞微电子、天通瑞宏、晶讯聚震、星曜半导体、德清华莹、新声半导体、承芯半导体、超材信息、信维通信、卓胜微、唯捷创芯、三安集成、芯百特、声芯电子盛科网络、景略半导体、楠菲微电子、篆芯半导体、云合智网、建瓴半导体、裕太微电子、晟芯网络、华为海思。摩尔线程、壁仞科技、沐曦科技、天数智芯、登临科技、芯动科技、海飞科、芯瞳半导体、航锦科技、深流微、速显微、格兰菲、砺算科技、智绘微电子、象帝先、景嘉微、镕铭微电子赛昉科技、此芯科技、飞腾信息、海光信息、兆芯、遇贤微电子、鸿钧微电子、启灵芯、算能科技、云间半导体、数渡信息科技、龙芯中科 中科海网、中科驭数、星云智联、大禹智芯、云豹智能、益思芯科技、芯启源、云脉芯联、派日科技、芯奇点、矩向科技、深存科技、青芯半导体。京微齐力、智多晶、中科亿海微、菲数科技、复旦微电子、紫光同创、高云半导体、异格技术、易灵思、安路科技 思朗科技、希姆计算、瀚博半导体、比特大陆、华为海思、奕斯伟、燧原科技、百度昆仑、鲲云科技、墨芯人工智能、灵汐科技、寒武纪。
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