25tp联洲提前批面经（成都）

发面经，攒攒人品，实时更新。补充一下：嵌入式开发岗位6月11日测评做完约1面—————————————6月18日一面看起来一面像综合面，问了是否保研、奖学金，项目都是自动驾驶，面试官没问细节八股内存泄漏怎么产生，怎么避免static关键字用户态和内核态是什么中断是什么？中断的上下部死锁是什么？死锁产生的四要素，怎么避免死锁？全程20min，面试官看起来急着面下一个，没有反问环节，第二条出结果约20号二面—————————————6月20日二面技术拷打，有几个问题没答上来问了课题是做什么的对着简历问项目c++ string类是怎么实现增长的c++和c申请动态内存new和malloc有什么不一样 只答了new申请的时候可以初始化模版函数是作用在什么阶段linux socket关键字？什么是阻塞和非阻塞通信 这个涉及知识盲区了代码是怎么变成可执行程序的动态库和静态库程序运行是怎么找到动态库的 对gcc和cmake编译没怎么看过，没答上来如果找不到动态库的某个函数怎么办 完全知识盲区，只知道找不到so文件要添加环境变量算法口述就行，参考力扣打家劫舍，dp然后问了加强版，只能选两个加强版一开始dp状态多设置了两个，然后磕磕绊绊写出来了，面试官也点头表示正确了反问这个岗位做什么的？这个岗位会不会被调剂到深圳（面试官说他是深圳的我投的上海） 不会，有调整hr会和你说。45min—————————————6月27日线下终面居然一点没问我两段实习，可能真的是自动驾驶和他们太远了，问了项目，毕业课题八股文static关键字 一面被问过了又问了一遍友元函数 volatile关键字 只有一点点的印象，不敢乱答，用的太少了 反问需要什么技术栈 应届生会408就行上海这边主要做什么走到楼下就心理测评了，中午发了28号座谈会————————————-6月28座谈会，公司介绍，福利，待遇，加班情况等 #tp#  #tp联洲#  #tp提前批#

本人末9本硕，机械专业出身，属于是跨行投硬件了6.5投递简历，6.6发测评，6.8完成笔试一面技术面 6.14（20min）1、自我介绍2、问本科学习情况，有没有奖学金之类的、研究生期间学习情况3、研究生期间做的项目，负责哪些部分，具体工作。传感器的工作原理（因为本人课题就是传感器制造相关）、硬件系统由哪些模块组成、供电怎么实现、信号采集如何实现4、器件选用问题：电源使用的是LDO还是DCDC，为什么选用LDO，这两者有什么区别，哪个效率高5、反问一面结束20min后收到二面通知短信，这效率属实给我惊到了。二面技术面 6.19（30min）1、自我介绍2、和一面差不多，问项目细节3、问了另一...

1、讲讲Spring、SpringMVC、SpringBoot的理解   （√）2、Redis常见的几种数据类型、底层结构、应用场景  （√）3、Redis锁的机制（不会）4、Redis的缓存穿透、缓存雪崩、缓存击穿    （√）5、讲讲常见的设计模式   （说了一共有24种，把单例、工厂、观察者啥的说了）6、单例模式XXX   （忘了，反正是不会）7、讲讲主键、外键、索引    （√）8、索引是不是越多越好    （√）9、慢查询优化策略    （√）10、MongDB和MySQL的区别     （√）11、两个栈实现队列    （√）12、HashMap的底层结构    （√）13、本地IDE手写快速排序   （本地IDE自带插件，写的时候直接Tab就行，跑用例没跑起来，但是讲了思路）第5个八股的时候有人给我发QQ，被面试官听到了，不知道会不会怀疑我作弊啊，感觉好烦更新：已进入终面流程，6.23上午线下终面

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