向交行总行软开的大佬请教招聘进度问题

11.27日1.自我介绍2.看我简历上写了目标检测，就问了下目标检测，问我了解模式识别吗(不了解)3.介绍一下集合4.说一下设计模式(就简单介绍了下单例，工厂和策略模式，说的有点简单，感觉还是八股没背熟)5.了解jdbc吗(不太了解，我说我一般用mybatis进行数据交互)6看我简历上写了ffmpeg，问只用他做转码吗，会不会音频分离等7介绍一下多线程(答得也不是很好)反问：一共有几面我应该多关注下底层虽然凉凉了，但也知道自己的简历以后可能会问哪些问题了，面试中卡了好几次磕，太紧张了，不知道说些什么，除了复试的第一次面试

从工位起来，看到了后面哥们的电脑。顿时笑了，看来后面的哥们也是真emo 了。

目前池子里已经有很多同学泡着了，各个学校的三方也已经陆续开放，但是并不代表着签完三方就结束了，很多同学还会有违约考虑国企央企，所以10月到11月之间对于大部分同学来讲，还是没办法完全放松（已经拿到满意的offer的另说） ，还没有投的同学最后都投上吧，春招hc都不一定有秋招中期的剩下的hc多，直入主题，大家都关注的问题cvte加不加班？加还是加的，但是看部门，软硬件基本都是8点钟走其他的一些文职部门我看下班还是六点准时的而且不是强制，你事情做完可以走的，全天不打卡工资待遇怎么样？待遇还是挺不错，校招普遍都是10k以上，目前我见过最高的是18k的。福利待遇有哪些？五险一金啥的不用说了。住房公积...