问问大家目前的形势转行什么比较好

本科中上游211，研究生985计科，对纯软没兴趣，暑期实习想入FPGA，但是感觉FPGA岗好少啊。项目方面FPGA做过两个算法硬件加速的项目，但是高速接口了解的不多，还在学；嵌软以前在车企实习过几个月，做电机控制算法开发和测试的。想问问各位大佬我是继续冲FPGA还是找嵌软的实习啊？个人兴趣在FPGA这块，但是嵌软方面的基础知识和实习经验更丰富些。

岗位：武汉 嵌入式开发timeline：8.30 测评，10.9 一面，10.11 二面一面技术：自我介绍讲下实习经历平常怎么debug项目中有没有遇到什么问题，怎么解决的介绍一下学校经历了解数据结构吗？基本的数据结构？查找搜索效率？有什么方法可以提高效率？具体围绕数据结构问了很多RTOS，多任务操作反问：做存储固件的，具体的进来再分二面HR：北京线下，地点在北京研发中心，具体内容就是唠家常，一些HR面的基本问题销售工程师工作体验，总结累但成长很多。1.大家最先关注的就是HIK的工作压力，只能说体面厂没有辜负盛名！名不虚传！我来这边是销售岗，基本上每天都要差不多11点下班。因为销售不仅需要对接...

楼主一直在做材料，现在的专业是电子科学与技术。马上要秋招了，不知道转硬件还是嵌入式了，虽然自认为还算是比较能肝，但是嵌入式有点害怕学不完、卷不过别人…按理说专业背景很适合去半导体，但是倒班和超净间太死亡了…所以想问问大家的意见，谢谢大家了！#通信/硬件秋招总结# #材料# #硬件# #嵌入式#

思特威AI芯片工程师一面面经思特威——面经timeline岗：数字ic目前进度：正式offer除了迪✌🏻的唯一一个offer😭感谢老思。秋招期间在牛客看了很多面经贴，快成老家了，发个面经贴攒攒人品。笔试：8.23常见八股加一道智力题，原来貌似倒计时一个小时但是计时结束也不会强制提交，现在同门反馈是会强制提交了。一面：技术面 9.5 30min总体来说氛围比较轻松，结合项目询问低功耗处理方法和异步处理方法，让讲了个异步fifo，会询问代码量之类的。二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数...