北京 华为云 暑期实习

思特威AI芯片工程师一面面经二面：部门主管面 9.21 30-40min探讨了我项目中所负责的模块的实际应用场景（可能相比起技术细节会更偏向于对IP应用的思考）我的项目多是数模结合的模块，因此也追问了数模结合项目对于个人求职中的优势。整体下来更多是在询问在项目中担任的角色和对自己项目模块高层次的掌握程度。反问问了面试官身份，工作内容和项目中的重难点三面：hr面10.11 45min（没想到是最久的）谈了下入职之后的培训，公司发展情况和业务情况，以及可能的薪资待遇，照常询问了一下现有的offer和等待的机会。反问环节确认了一下自己的排序情况。第二天oc，过几天收到了offer使用内推码简历优先筛...

0offer求指导，感觉好迷茫

😭，投了好多，连个邮件回复的都没几个，笔试做完就没消息，我寻思投个测试，咋这么难。欢迎各位大佬疯狂拷打我简历，说什么改什么！

1-结构开发工程师-佛山 8.24投递-8.28AI面试-9.22一面（线下）-9.25二面（线下）（1）9.22群面（线下）关于农村地区ai家电的设计 （2）9.25二面（线下）自我介绍介绍一个有结构创新的项目介绍一个团队有冲突的项目硕士课题了解材料成型不材料选型考虑什么反问：岗位干吗的，有无合作等