小米已offer(拒)-电路面经

#通信硬件人笔面经互助# 电路工程师手机方向
8月22日投递，
9月19日收到邮件，时间是9月20日面试。
9月23日收到邮件，时间是9月23日面试。
9月30日HR加微信，9月30日面试。
10月11日收到电话，谈薪。
10月17日收到offer邮件，已拒。
10月21日二面面试官打电话过来说可以在原先基础上提到ssp，目前在等待最终的薪资。

🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是（电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一，均团队主战+排名第一），有实习经历（小厂，偏硬件＋FPGA设计），除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验，开发经验稍微充足一点。

🤔 面试感受
一面技术面55min，感觉很好，面试官除了声音比较小，全程都是很好的面试体验。
1、自我介绍。
2、BUCK-BOOST电路的区别以及具体的工作原理。
3、电感的选型，怎么样去考虑功耗问题。
4、项目的介绍和设计流程。
5、PCB采用的叠层结构。
6、PCB是什么孔（他的意思是直接全过孔还是其中比如1-4层有过孔这样的）。
7、剩下的就是针对项目细节追问，问的很细很全面。

二面技术面90min，突破面试时长极限了，面试官是真深挖，汗流浃背，但是确实也很感谢面试官。
1、自我介绍。
2、选择一个项目进行介绍。
3、从头系统介绍一遍核心板设计的电路原理图（期间掺杂八股）。
4、介绍一下走线的方式以及走线的规范。
5、电源怎么设计的，上电的时序如何。
6、你是怎么选择电源芯片的，电源输出变化对整体内核的影响。
7、我看你这个功率电感值都一样，你怎么进行选型的。
8、开关电源的损耗点在哪里？
9、讲解一下你的PCB怎么设计的，为什么这么设计。
10、你说你花了很长时间在器件布局上，你是怎么安排这个布局的。
11、介绍一下你怎么去带团队的，遇到困难怎么解决的。
12、你对手机工程师的认识，跟其他工程师的区别。
反问环节：
1、公司的培养方案。
2、后续的环节。

压力拉满，但是感觉面试官确实人很好，没有给太多的压力，后续的话听说是技术就结束了，问我对小米的意愿如何，等后面hr之类的。

三面HR面20min，主要是聊一些基本情况之类的。
1、是哪里人，听口音有点像南方人。
2、目标的工作地点，为什么选择投递小米。
3、对于自己未来的规划，以及对于电路工程师这个岗位的看法。
4、个人情况的询问（成绩、手头的offer等等）。
反问：
1、后续的环节（说是这就是最后一面，后续就是国庆节以后陆陆续续开奖）

等后续了，看能不能开出来吧。

更新-开出来了