小米已offer(拒)-电路面经

#通信硬件人笔面经互助# 电路工程师手机方向
8月22日投递,
9月19日收到邮件,时间是9月20日面试。
9月23日收到邮件,时间是9月23日面试。
9月30日HR加微信,9月30日面试。
10月11日收到电话,谈薪。
10月17日收到offer邮件,已拒。
10月21日二面面试官打电话过来说可以在原先基础上提到ssp,目前在等待最终的薪资。

🤪 背景
本科双非/硕士师范硕
本人的经历是(电赛国一、嵌入式芯片设计大赛国一,均团队主战+排名第一),有实习经历(小厂,偏硬件+FPGA设计),除此之外还有暑期学校助教经验、集创赛助教经验,开发经验稍微充足一点。

🤔 面试感受
一面技术面55min,感觉很好,面试官除了声音比较小,全程都是很好的面试体验。
1、自我介绍。
2、BUCK-BOOST电路的区别以及具体的工作原理。
3、电感的选型,怎么样去考虑功耗问题。
4、项目的介绍和设计流程。
5、PCB采用的叠层结构。
6、PCB是什么孔(他的意思是直接全过孔还是其中比如1-4层有过孔这样的)。
7、剩下的就是针对项目细节追问,问的很细很全面。

二面技术面90min,突破面试时长极限了,面试官是真深挖,汗流浃背,但是确实也很感谢面试官。
1、自我介绍。
2、选择一个项目进行介绍。
3、从头系统介绍一遍核心板设计的电路原理图(期间掺杂八股)。
4、介绍一下走线的方式以及走线的规范。
5、电源怎么设计的,上电的时序如何。
6、你是怎么选择电源芯片的,电源输出变化对整体内核的影响。
7、我看你这个功率电感值都一样,你怎么进行选型的。
8、开关电源的损耗点在哪里?
9、讲解一下你的PCB怎么设计的,为什么这么设计。
10、你说你花了很长时间在器件布局上,你是怎么安排这个布局的。
11、介绍一下你怎么去带团队的,遇到困难怎么解决的。
12、你对手机工程师的认识,跟其他工程师的区别。
反问环节:
1、公司的培养方案。
2、后续的环节。

压力拉满,但是感觉面试官确实人很好,没有给太多的压力,后续的话听说是技术就结束了,问我对小米的意愿如何,等后面hr之类的。

三面HR面20min,主要是聊一些基本情况之类的。
1、是哪里人,听口音有点像南方人。
2、目标的工作地点,为什么选择投递小米。
3、对于自己未来的规划,以及对于电路工程师这个岗位的看法。
4、个人情况的询问(成绩、手头的offer等等)。
反问:
1、后续的环节(说是这就是最后一面,后续就是国庆节以后陆陆续续开奖)

等后续了,看能不能开出来吧。

更新-开出来了
全部评论
怎么全是硬件!我要看FP寄A!
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发布于 2024-09-25 14:59 上海
收到后续了吗? 我20号面完二面,到现在一点后续没有 官网进度也没有变化
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发布于 2024-09-25 21:20 江苏
佬,二面通过是发了邮件的吗
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发布于 2024-09-28 00:16 四川
佬 这个岗位薪资怎么说
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发布于 2024-10-02 11:19 浙江
佬,方便问下你base哪里吗
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发布于 2024-10-07 23:53 湖南
佬,方便问下大概开了多少吗
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发布于 2024-10-12 21:57 广东
佬技术面需要做ppt 吗,不做ppt的话怎么记得住那些参数的
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发布于 03-11 13:19 江苏

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