前端同学们如果面试多的话可能会被问过这个问题：封装过组件不？你是怎么封装的？或者：如何封装一个组件？ 忘记哪一次面试了，我也被问到过这个问题，当时答的并不好，粗略讲了一下我理解的流程。下来又问了一下豆包，给出的答案是这样的： 面试官真的就只是想听一下这种无聊的最基础的流程吗？我觉得不是。最近做的需求刚好封装了一个通用组件，那天走在路上想要写什么话题，突然想到这个，那就看下实习到现在的我，回头看这个问题又有哪些理解，大家可以看下我的思路，并结合自己的一些理解，尽可能完美的给面试官解答这个问题（下文若涉及到技术栈皆以React为例，Vue同理类比即可）。 ...

双飞二本嵌入式求拷打我是在 BOSS 上投递的简历，好多都没人回复，这是开场白和简历求大神帮忙看看。您好！我是2025届应届生，最快可在一周内上岗，能够实习六个月以上，并接受加班。以下是我的核心优势和相关经验：1. 嵌入式开发能力：   熟练掌握STM32系列单片机及其外设（如GPIO、定时器、ADC、DAC、I2C、SPI、UART等），能够独立完成硬件驱动开发和调试。  熟悉FreeRTOS实时操作系统，具备多任务调度和资源管理经验。  熟悉LVGL图形库开发，能够实现嵌入式设备的图形界面设计。2. 硬件设计能力：   具备PCB设计经验，曾为2023年工创赛物流搬运赛道设计小车主板，带领团队获得国家级银奖。   熟悉硬件原理图分析，能够快速理解并调试硬件电路。3. 机器人开发与竞赛经验：   在全国大学生智能车竞赛、ROS机器人竞赛中多次获得国家级奖项，具备丰富的机器人开发经验。   熟悉Linux环境，对ROS和ROS 2有一定了解，能够进行机器人系统的开发与调试。4. 编程能力：   熟悉C/C++，熟悉Python，能够高效完成嵌入式开发和算法实现。   具备良好的代码规范和文档编写能力。5. 团队协作与领导能力：   在多个项目中担任核心开发或团队负责人，具备良好的沟通能力和团队协作精神。   在工创赛中带领团队完成项目规划、任务分配和技术攻关，展现了较强的领导力。我对嵌入式开发、机器人技术和智能硬件充满热情，期待加入贵公司，与团队共同成长，为公司创造价值！如果有合适的岗位，欢迎随时联系我，期待进一步沟通！

25应届生二本计算机科学与技术专业意向工作：外贸、人力资源、各个国企意向城市：西安、宁波、重庆投了很多简历了，基本都是石沉大海求推荐～求捞～ #春招启动，你开始投递了吗？#

首先是timeline：3/17 投递，wxg有电话询问3/21 wxg一面，挂3/26 csig一面3/28 csig二面3/31 csig hr面+云证4/3 offer（没有oc，可能是因为hr面的时候都说清楚了）腾讯是我第一个投递的公司，原本是当作经验包来着（因为说是会被反复捞，就早点投递看看自己还有什么不足）。结果一下就被wxg捞到了，然后一面面试 项目+八股 疯狂拷打（当时还没开始准备八股），并没有让我手撕（已经G了）。21日一面之后，我结合网上的面经、一面的经验，疯狂补了八股知识，然后打磨了项目的一些细节，准备迎战26日的一面。后面因为八股背得还不错，也可能是岗位比较契合我的方向...